Microprocessor, 32-Bit, 40MHz, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AMD(超微) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | GQFF, TPAK132,1.8SQ,25 |
针数 | 132 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 30 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | NO |
最大时钟频率 | 80 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
集成缓存 | NO |
JESD-30 代码 | S-PQFP-F132 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 24.0792 mm |
低功率模式 | NO |
DMA 通道数量 | |
外部中断装置数量 | 2 |
串行 I/O 数 | |
端子数量 | 132 |
片上数据RAM宽度 | |
最高工作温度 | 100 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | GQFF |
封装等效代码 | TPAK132,1.8SQ,25 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 0 |
座面最大高度 | 4.8 mm |
速度 | 40 MHz |
最大压摆率 | 550 mA |
最大供电电压 | 5.5 V |
最小供电电压 | 4.5 V |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 24.0792 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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