Microprocessor, 32-Bit, 466MHz, CMOS, PPGA370, 1.950 X 1.950 INCH, HEAT SINK, STAGGERED, PLASTIC, PGA-370
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
零件包装代码 | PGA |
包装说明 | HIPGA, SPGA370,37X37 |
针数 | 370 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A001.A.3 |
地址总线宽度 | 32 |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 66 MHz |
外部数据总线宽度 | 64 |
格式 | FLOATING POINT |
集成缓存 | YES |
JESD-30 代码 | S-PPGA-P370 |
长度 | 49.53 mm |
低功率模式 | YES |
端子数量 | 370 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HIPGA |
封装等效代码 | SPGA370,37X37 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, HEAT SINK/SLUG, INTERSTITIAL PITCH |
电源 | 2 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 3.33 mm |
速度 | 466 MHz |
标称供电电压 | 2 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
宽度 | 49.53 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROPROCESSOR |
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