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NC7SZU04FHX

产品描述LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共11页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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NC7SZU04FHX概述

LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6

NC7SZU04FHX规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SON
包装说明1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6
针数6
Reach Compliance Codeunknown
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码S-PDSO-N6
JESD-609代码e4
长度1 mm
逻辑集成电路类型INVERTER
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量6
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)12.1 ns
座面最大高度0.55 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

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描述 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6 LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO5, 1.60 MM, ROHS COMPLIANT, MO-178AA, SOT-23, 5 PIN LVC/LCX/Z SERIES, 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6, 1 MM, ROHS COMPLIANT, MO-252UAAD, MICROPAK-6
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 SON SOIC SOIC SON
包装说明 1 X 1MM, 0.35 MM PITCH, GREEN, MO-252, MICROPAK2-6 1.25 MM, ROHS COMPLIANT, EIAJ, SC-88A, SC-70, 5 PIN LSSOP, VSON,
针数 6 5 5 6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-N6
JESD-609代码 e4 e3 e3 e4
长度 1 mm 2 mm 2.9 mm 1.45 mm
逻辑集成电路类型 INVERTER INVERTER INVERTER INVERTER
湿度敏感等级 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1
端子数量 6 5 5 6
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON TSSOP LSSOP VSON
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 12.1 ns 12.1 ns 12.1 ns 12.1 ns
座面最大高度 0.55 mm 1.1 mm 1.45 mm 0.55 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD MATTE TIN MATTE TIN NICKEL GOLD
端子形式 NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 0.35 mm 0.65 mm 0.95 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
宽度 1 mm 1.25 mm 1.6 mm 1 mm
Wi-Fi 6 VS Wi-Fi 5
66eb36a790625cdf71f1fc587d44f134 ...
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