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摘 要:本文针对单片机测控系统中的干扰因素,并结合实际应用系统给出了采取软、硬件两种方法抗干扰的具体措施。
关键词:单片机测控系统抗干扰
概述
干扰是造成单片机测控系统故障的主要原因之一。干扰对系统的影响轻则影响测量与控制精度,重则使工作系统完全失常。要消除干扰必须抓住形成干扰的三要素,即:干扰源、耦合通道和接收设备。
1干扰因素
在单片机测控系统中,主...[详细]
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集微网消息,2015中国集成电路产业促进大会上,清华大学教授、核高基重大专项技术总师魏少军博士从五个方面详细阐述了全球集成电路产业的状态、值得关注的动向以及未来半导体公司的发展趋势等。
1、集成电路产业步入成熟期
全球半导体产业进入成熟期,显著的四个标志在于风险投资大幅下降,IPO公司数量减少,上市公司数量减少,同行激烈竞争加剧,技术、市场、人才等资源相大企业集中的趋势...[详细]
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腾讯数码讯(米可)还记得三星的新旗舰吗?虽然它才刚刚开始发售,但是现在已经到了我们开始关注下一款Galaxy Note 8的时候了。毕竟每年都是这个规律,谁都要必须面对。每次三星新旗舰的更新都要有一些引人关注的新特性,而在Galaxy Note 8的身上,我们这次将要看到一块让人印象深刻的6.3英寸显示屏。 现在,有一个规律不得不面对,首先,18.5:9的新趋势比例显示屏,在相同尺寸下显示面...[详细]
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先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法,为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航 2024年4月15日,中国—— 意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC),运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上,保...[详细]
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概观 自从传送出第一笔无线电波之后,工程师就持续发明新方法,以优化电磁微波讯号。RF 讯号已广泛用于多种应用,其中又以无线通信与 RADAR 的 2 项特殊应用正利用此常见技术。就本质而言,此 2 项应用的独到之处,即是利用电磁波的空间维度 (Spatial dimension)。直到今天,许多无线通信系统整合了多重输入/输出 (MIMO) 天线架构,以利用多重路径的讯号传播 (Propaga...[详细]
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近年来,人工智能在人类语言处理中的应用有了重大突破。例如OpenAI公司开发了一种革命性的人工智能模型,可以阅读、理解和书写,几乎与人类的能力水平相当。该公司是一家由伊隆·马斯克提供支持的非盈利研究机构。 OpenAI公司认为这一技术突破很可能带来更大的风险,以至于没有共享这一技术的代码,而是发布了限量版本。在此将深入探讨这一里程碑的发展,并介绍企业在利用人工智能驱动的自然语言处理方面的进展。 ...[详细]
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7月上旬曾有外媒在报道中提到,晶圆代工商台积电的2nm制程工艺,将于当月中旬开始在新竹科学园区的宝山晶圆厂风险试产,较市场普遍预期的四季度提前了一个季度。 而在最新的报道中,有外媒称台积电这一制程工艺的风险试产从7月份就已开始,同此前的报道基本一致。 对于台积电的2nm制程工艺早于预期开始风险试产,外媒认为他们是在加速确保量产之前,有稳定的良品率。 此外,外媒在报道中还提到,台积电在去年12月份...[详细]
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英国和加拿大科学家组成的一个国际研究团队开发出一种新型单分子晶体管,利用量子干涉来控制电子流。这一成果为在电子设备中使用量子效应带来了新的可能性,有望催生比现有设备更小、更快、更节能的新型晶体管,以制造新一代电子设备。相关论文发表于25日出版的《自然·纳米技术》杂志。 研究示意图 图片来源:《自然·纳米技术》杂志 晶体管是现代电子技术的基本组成部分,用于放大和切换电信号,广泛应用于从智能手...[详细]
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由于全球品牌大厂平板电脑拉货高峰期已过,包括苹果(Apple)、亚马逊(Amazon)、Google等纷展开出清平板电脑库存动作,并降低对上游零组件厂拉货量,至于智慧型手机方面,近期品牌厂力推大尺寸手机,明显排挤低阶、小尺寸手机拉货需求,面对平板电脑、小尺寸手机需求骤滑、订单冷清局势,面板供应链第1季营运陷入低潮,2014年上半表现恐难如预期。 面板供应链业者表示,平板电脑市场经过20...[详细]
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近年来,在环境问题日益严峻、能源多样化战略渐成发展共识的背景下,新能源汽车行业发展迅速。动力电池作为电动汽车的心脏,是新能源汽车产业发展的关键,在一系列政策措施支持和各方努力下,我国动力电池产业发展成绩显著。 动力电池规模快速增长 预测,未来5年国内新能源车的产销量将保持快速增长,年复合增长率预计超过 30%。新能源汽车市场呈现爆发式增长,直接带动动力电池的规模快速增长。 据前瞻...[详细]
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北京时间11月16日下午消息,据彭博社报导,知情人士称,由于法国高管和意大利高管在拆分问题上的分歧,意法半导体可能会决定不拆分。 该知情人士称,拆分模拟业务和数字业务的提议未获得该公司董事会的全力支持。董事长迪迪尔·隆巴德(Didier Lombard)和首席运营官迪迪尔·拉姆赫(Didier Lamouche)等法国高管未能说服意大利籍CEO卡罗·波佐蒂(Carlo Bozotti)支持...[详细]
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