MMC, SD Card, and Memory Stick Voltage-Translation Transceiver 20-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 差分输出 | NO |
| 驱动器位数 | 1 |
| 输入特性 | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 |
| JESD-609代码 | e1 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 最大输出低电流 | 0.016 A |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 6 ns |
| 接收器位数 | 1 |
| 座面最大高度 | 0.61 mm |
| 最大压摆率 | 0.02 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 1.2 V |
| 电源电压1-Nom | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 6 ns |
| 宽度 | 2.5 mm |
| SN74AVCA406LZXYR | SN74AVCA406LGQSR | SN74AVCA406LZQSR | |
|---|---|---|---|
| 描述 | MMC, SD Card, and Memory Stick Voltage-Translation Transceiver 20-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | MMC, SD Card, and Memory Stick Voltage-Translation Transceiver 24-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 | MMC, SD Card, and Memory Stick Voltage-Translation Transceiver 24-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 不符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | BGA | BGA | BGA |
| 包装说明 | VFBGA, BGA20,4X5,20 | VFBGA, BGA24,5X5,20 | VFBGA, BGA24,5X5,20 |
| 针数 | 20 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compli | _compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week | 1 week |
| 差分输出 | NO | NO | NO |
| 驱动器位数 | 1 | 1 | 1 |
| 输入特性 | STANDARD | STANDARD | STANDARD |
| 接口集成电路类型 | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER | LINE TRANSCEIVER |
| 接口标准 | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE | GENERAL PURPOSE |
| JESD-30 代码 | R-PBGA-B20 | S-PBGA-B24 | S-PBGA-B24 |
| JESD-609代码 | e1 | e0 | e1 |
| 长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VFBGA | VFBGA | VFBGA |
| 封装等效代码 | BGA20,4X5,20 | BGA24,5X5,20 | BGA24,5X5,20 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 240 | 260 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大接收延迟 | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 接收器位数 | 1 | 1 | 1 |
| 座面最大高度 | 0.61 mm | 1 mm | 1 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 1.2 V | 1.2 V | 1.2 V |
| 标称供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式 | BALL | BALL | BALL |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 最大传输延迟 | 6 ns | 6 ns | 6 ns |
| 宽度 | 2.5 mm | 3 mm | 3 mm |
| 输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE |
| 最大输出低电流 | 0.016 A | - | 0.00008 A |
| 输出极性 | TRUE | - | TRUE |
| 最大压摆率 | 0.02 mA | - | 0.02 mA |
| 电源电压1-最大 | 3.6 V | - | 3.6 V |
| 电源电压1-分钟 | 1.2 V | - | 1.2 V |
| 电源电压1-Nom | 1.8 V | - | 1.8 V |
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