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近期，禾迈公司与印度知名可再生能源解决方案供应商KOSOL Energie签署了一项标志性大额订单合同，签约仪式在古吉拉特邦艾哈迈达巴德市隆重举行。根据合同，禾迈将在今年内向KOSOL Energie供应总计360MW的HMS系列微型逆变器。该订单不仅是禾迈在印度市场实现的重要业务突破，其采购规模也在当地微型逆变器领域处于领先地位。 携手印度本土龙头 共推清洁能源规模化发展 KOSOL ...[详细]

北京时间2月5日，据《日经亚洲》报道，在全球内存芯片供应紧张威胁到产品发布，并推高整个科技行业成本的情况下，四大主要PC制造商惠普、戴尔、宏碁和华硕正首次考虑从中国芯片制造商采购内存芯片。 据三位知情人士透露，惠普已开始对长鑫存储的产品进行认证，以准备更多供应替代方案。惠普计划持续监控内存芯片供应情况直至大约2026年年中，若DRAM内存芯片供应持续紧张且价格不断上涨，该公司很可能首次为非美国市...[详细]

2月2日消息，特斯拉官方宣布，第三代特斯拉人形机器人即将亮相，预计年产百万台。 特斯拉官方账号还透露了更多细节：第三代人形机器人将在 2026 年亮相，它是特斯拉第一款走向量产的人形机器人。 据此前报道，埃隆·马斯克曾声称，特斯拉的Optimus人形机器人将在短短三年内超越世界上最好的人类外科医生。 马斯克说，“目前优秀外科医生短缺，成为一名好医生需要很长时间的学习，而且即便如此，知...[详细]

数字化转型与人工智能（AI）的普及带来了诸多裨益，但与所有企业级技术趋势一样，这一进程也引发了新的网络安全风险。本篇是德科技文章将聚焦制造业领域，具体探讨2026年及未来网络安全的三大核心发展趋势。 集中管控控制点导致安全漏洞增加 传统模式下，制造团队需逐一操作各子组件，以此实现系统的启用或监控。而随着数字化转型的推进，在全自动化生产制造模式下，所有子组件均可通过单一控制点实现集中管控...[详细]

现在的电动汽车行情就是谁率先取得固态电池量产的先发优势，谁就有可能会主导未来几年内电动汽车的发展方向。这并不是我说的，而是行业共识。 其实不管是现在的数字座舱还是智能驾驶辅助系统，似乎都已经走入到了一个相对瓶颈的状态。绝大多数车企在这方面已经很难再有质的突破，绝大多数都是处于一种小的更新迭代状态，更何况像智能驾驶辅助系统，即使再发展也是不允许突破法规的，毕竟凡事需要循序渐进。所以现在很多车企...[详细]

OpenAI 在2025年承受了很大的压力，根据businessinsider报道，正在悄然重启并加速人形机器人的路线。 过去一年里，OpenAI 在旧金山搭建了一间低调的人形机器人实验室，规模迅速扩张，目前已有约百名合同工轮班运转，全天候采集数据，目标是最日常、最琐碎的家庭任务。 当然与特斯拉、Figure 等公司高调展示整机人形机器人不同，OpenAI 的路径在最底层技术，用大量人力...[详细]

在工业自动化与物联网向深度智能迈进的浪潮中，工业设备对成本控制、运行可靠性及智能算力的要求正持续攀升。无论是追求极致性价比的基础工控终端，还是需要强劲算力支撑的AIoT边缘节点，开发者都在为不同场景寻觅适配的“工业之芯”。 对此，我们基于MYC-YR3506、MYC-LT536、MYC-LR3576三款核心板，打造了覆盖低、中、高端全场景的工业控制与网关解决方案，以一站式选型体系，助力工业产...[详细]

1 月 20 日消息，台媒《电子时报》今日根据供应链消息报道称，按照英伟达的最新技术蓝图，搭载与 DGX Spark AI 开发迷你主机同款 N1X（GB10）芯片的 Windows on Arm (WoA) 笔记本电脑将在本季度登场，“先瞄准消费市场，另 3 款版本则在第 2 季开卖”（N1X 相较 N1 具备更高算力，拥有更大规模的 CPU 与 GPU、更大容量的内存配置。） 匿名供应链消息...[详细]

唐山宏佳的HJ-N54L_SIP模组采用nRF54L15系统级芯片，为空间受限的物联网应用提供支持，包括智能戒指和助听器 挪威奥斯陆 – 2026年1月13日 – 唐山宏佳电子科技有限公司推出基于Nordic Semiconductor新一代nRF54L15 SoC的新型无线模组，该模组配备高性能天线、双晶体振荡器(32 MHz + 32.768 kHz)、射频匹配电路及DC-DC转换器。仅...[详细]

据外媒报道，专注于开发软件定义车辆（SDV）技术解决方案的汽车技术公司REE Automotive宣布与Cascadia Motion（博格华纳公司全资子公司）签署一份战略性非约束性谅解备忘录。该备忘录概述了双方在基于REEcorner技术的下一代电动驱动单元（EDU）的制造、商业化和销售方面的合作，该产品将用于全球OEM电气化项目。这款新型EDU产品将由Cascadia Motion和REE联...[详细]

在1月6日至9日在内华达州拉斯维加斯举办的CES展会上，德州仪器（TI）首次展示了旨在提升各类车型安全性和自动驾驶能力的新型汽车半导体及开发资源。 TI 汽车系统业务部总监 Mark Ng 表示：“汽车行业正朝着无需人工操控的驾驶未来迈进。半导体是将更安全、更智能、自动化程度更高的驾乘体验带入每一辆汽车的核心所在。从环境探测、车际通信到决策执行，工程师们均可基于TI的端到端系统解决方案，开拓...[详细]

在现代汽车电子控制单元（ECU）的诊断系统中，时间控制是确保诊断通信可靠性、故障管理准确性的核心技术，如同交响乐团需要精确的节拍器，诊断系统的各个层级——从底层的帧传输到高层的服务处理——都依赖精心设计的时间参数协同工作，这些时间参数被系统地组织在传输层、网络层、会话层和应用层中，形成了一个完整的时序控制体系。本文将深入解析诊断系统中各层时间参数的概念、作用与实际应用，通过具体场景展示这些“数...[详细]

恩智浦不仅为未来做好准备，更以技术主动塑造未来格局。我们对微控制器创新的承诺，既非一时的转向，也非短期策略，而是始于上世纪80年代、延续至今的长期投入，并在当下以更坚定的步伐持续推进。 在其他企业纷纷转移重心或退出该领域之际，恩智浦选择逆势加码。我们坚信嵌入式技术拥有改变世界的力量。能够在这一行业长期深耕的企业寥寥无几，而我们之所以始终如一，是源于对客户的高度责任感，以及对下一代工程师推动...[详细]

在接受《印度家居》杂志独家专访时，Silicon Labs工业与商用物联网高级副总裁兼总经理Ross Sabolick，深入探讨了人工智能与物联网如何重塑智能家居、城市可持续发展及工业创新的未来图景。他重点阐述了大语言模型在提升用户体验方面的潜力、人工智能赋能的安全与隐私保护技术的作用，以及物联网对供应链和能源管理领域可能带来的颠覆性变革。 Ross Sabolick拥有超过 20 年的行业...[详细]

日本电力电子制造商富士电机株式会社与德国汽车零部件供应商博世集团达成合作协议，联合开发封装兼容型电动汽车（EV）用碳化硅（SiC）功率半导体模块。 功率半导体是电动汽车逆变器系统中实现电能转换与控制的核心元器件，而具备高击穿电压、低损耗等特性的碳化硅功率半导体应用正日益普及。这类器件能够帮助车企实现逆变器系统的小型轻量化，进而延长电动汽车续航里程 —— 续航问题正是制约电动汽车大规模普及的关...[详细]