Memory Circuit, 256X8, CMOS, MEDB2, MICROCAN-2
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 包装说明 | , |
| 针数 | 1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | O-MEDB-N2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | DISK BUTTON |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| DS14220-F50 | |
|---|---|
| 描述 | Memory Circuit, 256X8, CMOS, MEDB2, MICROCAN-2 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
| 针数 | 1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| JESD-30 代码 | O-MEDB-N2 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 2048 bit |
| 内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 字数 | 256 words |
| 字数代码 | 256 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 256X8 |
| 封装主体材料 | METAL |
| 封装形状 | ROUND |
| 封装形式 | DISK BUTTON |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | END |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
