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L64860

产品描述IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,CMOS,PGA,299PIN,CERAMIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小4MB,共84页
制造商AVAGO
官网地址http://www.avagotech.com/
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L64860概述

IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,CMOS,PGA,299PIN,CERAMIC

L64860规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称AVAGO
包装说明PGA, PGA299,20X20
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-XPGA-P299
JESD-609代码e0
端子数量299
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码PGA
封装等效代码PGA299,20X20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大压摆率300 mA
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型MEMORY MANAGEMENT UNIT

L64860相似产品对比

L64860
描述 IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,CMOS,PGA,299PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合
厂商名称 AVAGO
包装说明 PGA, PGA299,20X20
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-XPGA-P299
JESD-609代码 e0
端子数量 299
最高工作温度 70 °C
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 PGA
封装等效代码 PGA299,20X20
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
最大压摆率 300 mA
标称供电电压 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG
端子节距 2.54 mm
端子位置 PERPENDICULAR
uPs/uCs/外围集成电路类型 MEMORY MANAGEMENT UNIT

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