IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,CMOS,PGA,299PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AVAGO |
包装说明 | PGA, PGA299,20X20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P299 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 299 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA299,20X20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY MANAGEMENT UNIT |
L64860 | |
---|---|
描述 | IC,MEMORY MANAGEMENT UNIT,CMOS,PGA,299PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | AVAGO |
包装说明 | PGA, PGA299,20X20 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | S-XPGA-P299 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 299 |
最高工作温度 | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | PGA |
封装等效代码 | PGA299,20X20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最大压摆率 | 300 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | PIN/PEG |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | PERPENDICULAR |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MEMORY MANAGEMENT UNIT |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved