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MR82510/B

产品描述Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共40页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
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MR82510/B概述

Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28

MR82510/B规格参数

参数名称属性值
厂商名称Intel(英特尔)
零件包装代码QLCC
包装说明QCCN,
针数28
Reach Compliance Codeunknown

MR82510/B相似产品对比

MR82510/B TN82510 MD82510/B TP82510
描述 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CQCC28, CERAMIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.03515625MBps, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), CMOS, CDIP28, GLASS SEALED, DIP-28 Serial I/O Controller, 1 Channel(s), 0.03515625MBps, CMOS, PDIP28, DIP-28
零件包装代码 QLCC QLCC DIP DIP
包装说明 QCCN, PLASTIC, LCC-28 DIP, DIP, DIP28,.6
针数 28 28 28 28
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
厂商名称 Intel(英特尔) - Intel(英特尔) Intel(英特尔)
地址总线宽度 - 3 3 3
边界扫描 - NO NO NO
最大时钟频率 - 18.432 MHz 18.43 MHz 18.432 MHz
通信协议 - ASYNC, BIT ASYNC, BIT ASYNC, BIT
外部数据总线宽度 - 8 8 8
JESD-30 代码 - R-PQCC-J28 R-GDIP-T28 R-PDIP-T28
低功率模式 - YES YES YES
串行 I/O 数 - 1 1 1
端子数量 - 28 28 28
最高工作温度 - 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 - QCCJ DIP DIP
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - CHIP CARRIER IN-LINE IN-LINE
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 - YES NO NO
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子形式 - J BEND THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子位置 - QUAD DUAL DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型 - SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, SERIAL

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