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DS2432P+T&R

产品描述EEPROM, 1KX1, Serial, CMOS, PDSO6, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOC-6
产品类别存储    存储   
文件大小162KB,共30页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准  
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DS2432P+T&R概述

EEPROM, 1KX1, Serial, CMOS, PDSO6, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOC-6

DS2432P+T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明SOC, SOC6,.17
针数6
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
数据保留时间-最小值10
耐久性50000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-C6
JESD-609代码e3
长度3.94 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度1
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量6
字数1024 words
字数代码1000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织1KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOC
封装等效代码SOC6,.17
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.5 mm
串行总线类型1-WIRE
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)2.8 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式C BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.76 mm

 
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