EEPROM, 1KX1, Serial, CMOS, PDSO6, 0.150 INCH, ROHS COMPLIANT, TSOC-6
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOC, SOC6,.17 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 50000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-C6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3.94 mm |
内存密度 | 1024 bit |
内存集成电路类型 | EEPROM |
内存宽度 | 1 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 6 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 1KX1 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOC |
封装等效代码 | SOC6,.17 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.5 mm |
串行总线类型 | 1-WIRE |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.8 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | C BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 3.76 mm |
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