电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

MG80960MC-25/SM303

产品描述RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共39页
制造商Intel(英特尔)
官网地址http://www.intel.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

MG80960MC-25/SM303概述

RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132

MG80960MC-25/SM303规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Intel(英特尔)
包装说明CERAMIC, PGA-132
Reach Compliance Codeunknown
其他特性SEATED HT-CALCULATED
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描NO
外部数据总线宽度32
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CPGA-P132
JESD-609代码e0
长度36.802 mm
低功率模式NO
端子数量132
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA132,14X14
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
电源5 V
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度4.061 mm
速度25 MHz
最大压摆率480 mA
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
宽度36.802 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC

MG80960MC-25/SM303相似产品对比

MG80960MC-25/SM303 MG80960MC-16/SM301 MQ80960MC-16/SM304 MQ80960MC-20/SM305 MG80960MC-20/SM302 MQ80960MC-25/SM306
描述 RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 16MHz, CMOS, CQFP164 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CQFP164 RISC Microprocessor, 32-Bit, 20MHz, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 RISC Microprocessor, 32-Bit, 25MHz, CMOS, CQFP164
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔) Intel(英特尔)
包装说明 CERAMIC, PGA-132 CERAMIC, PGA-132 QFF, QFL164,1.2SQ,25 QFF, QFL164,1.2SQ,25 PGA, PGA132,14X14 QFF, QFL164,1.2SQ,25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
位大小 32 32 32 32 32 32
JESD-30 代码 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-XQFP-F164 S-XQFP-F164 S-CPGA-P132 S-XQFP-F164
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 132 132 164 164 132 164
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC CERAMIC CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC
封装代码 PGA PGA QFF QFF PGA QFF
封装等效代码 PGA132,14X14 PGA132,14X14 QFL164,1.2SQ,25 QFL164,1.2SQ,25 PGA132,14X14 QFL164,1.2SQ,25
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK FLATPACK GRID ARRAY FLATPACK
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
速度 25 MHz 16 MHz 16 MHz 20 MHz 20 MHz 25 MHz
最大压摆率 480 mA 375 mA 375 mA 420 mA 420 mA 480 mA
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG PIN/PEG FLAT FLAT PIN/PEG FLAT
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 0.635 mm 0.635 mm 2.54 mm 0.635 mm
端子位置 PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1585  1938  1739  176  748  10  51  31  36  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved