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DS2434S/T&R

产品描述Memory Circuit, CMOS, PDSO16, 0.209 INCH, SSOP-16
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共20页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
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DS2434S/T&R概述

Memory Circuit, CMOS, PDSO16, 0.209 INCH, SSOP-16

DS2434S/T&R规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.209 INCH, SSOP-16
针数16
Reach Compliance Codenot_compliant
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度6.2 mm
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
混合内存类型N/A
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.6/6.4 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.99 mm
最大待机电流0.000003 A
最大压摆率0.0015 mA
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm

DS2434S/T&R相似产品对比

DS2434S/T&R DS2434+
描述 Memory Circuit, CMOS, PDSO16, 0.209 INCH, SSOP-16 Memory Circuit, PBCY3
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code not_compliant compliant
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 O-PBCY-W3
内存集成电路类型 MEMORY CIRCUIT MEMORY CIRCUIT
功能数量 1 1
端子数量 16 3
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR ROUND
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CYLINDRICAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES NO
端子形式 GULL WING WIRE
端子位置 DUAL BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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