Memory Circuit, CMOS, PDSO16, 0.209 INCH, SSOP-16
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | 0.209 INCH, SSOP-16 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
长度 | 6.2 mm |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT |
混合内存类型 | N/A |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.6/6.4 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.99 mm |
最大待机电流 | 0.000003 A |
最大压摆率 | 0.0015 mA |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 5.29 mm |
DS2434S/T&R | DS2434+ | |
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描述 | Memory Circuit, CMOS, PDSO16, 0.209 INCH, SSOP-16 | Memory Circuit, PBCY3 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Maxim(美信半导体) | Maxim(美信半导体) |
Reach Compliance Code | not_compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | O-PBCY-W3 |
内存集成电路类型 | MEMORY CIRCUIT | MEMORY CIRCUIT |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 3 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | CYLINDRICAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
表面贴装 | YES | NO |
端子形式 | GULL WING | WIRE |
端子位置 | DUAL | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
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