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SN74AUP1G17YZPR

产品描述Low-Power Single Schmitt-Trigger Buffer 5-DSBGA -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小3MB,共49页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数

SN74AUP1G17YZPR在线购买

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SN74AUP1G17YZPR概述

Low-Power Single Schmitt-Trigger Buffer 5-DSBGA -40 to 85

SN74AUP1G17YZPR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明VFBGA, BGA5,2X3,20
针数5
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time1 week
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-XBGA-B5
JESD-609代码e1
长度1.4 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.004 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA5,2X3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
最大电源电流(ICC)0.0009 mA
Prop。Delay @ Nom-Su19.8 ns
传播延迟(tpd)19.8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm
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