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SN74AUP1G17DBVTE4

产品描述Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小22KB,共1页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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SN74AUP1G17DBVTE4概述

Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr

SN74AUP1G17DBVTE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN
针数5
Reach Compliance Codeunknow
系列AUP/ULP/V
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负载电容(CL)30 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.0017 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su19.8 ns
传播延迟(tpd)19.8 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器YES
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度1.6 mm

SN74AUP1G17DBVTE4相似产品对比

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描述 Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr Low-Power Single Schmitt-Trigger Buffer 5-SOT-5X3 -40 to 85 Buffers & Line Drivers Lo PWR SNGL Schmitt Trgr Bufr
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 SOIC SOT SOT
包装说明 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN LSSOP, TSOP5/6,.11,37 TSSOP, TSSOP5/6,.08 VSON, FL6,.047,20 VSON, FL6,.047,20
针数 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknow unknow unknow compli unknow
系列 AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V AUP/ULP/V
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-N5 R-PDSO-N5
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 1.6 mm 1.6 mm
负载电容(CL) 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF 30 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.0017 A 0.0017 A 0.0017 A 0.004 A 0.0017 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP TSSOP VSON VSON
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08 FL6,.047,20 FL6,.047,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
包装方法 TR TR TR TR TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V 1.2/3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns
传播延迟(tpd) 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns 19.8 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 YES YES YES YES YES
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 0.6 mm 0.6 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm 1.2 mm 1.2 mm
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
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