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74AUC2G240DCURG4

产品描述Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小850KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74AUC2G240DCURG4概述

Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver

74AUC2G240DCURG4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOIC
包装说明GREEN, PLASTIC, VSSOP-8
针数8
Reach Compliance Codecompliant
控制类型ENABLE LOW
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e4
长度2.3 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.005 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量2
端口数量2
端子数量8
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSSOP
封装等效代码TSSOP8,.12,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup3.3 ns
传播延迟(tpd)3.3 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度2 mm
Base Number Matches1

74AUC2G240DCURG4相似产品对比

74AUC2G240DCURG4 74AUC2G240DCTRG4 74AUC2G240DCTRE4 74AUC2G240DCURE4
描述 Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver w/ 3-State Outputs Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver Buffers & Line Drivers Dual Buffer/Driver
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 GREEN, PLASTIC, VSSOP-8 LSSOP, GREEN, PLASTIC, SSOP-8 GREEN, PLASTIC, VSSOP-8
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code compliant unknow unknown unknown
系列 AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 2.3 mm 2.95 mm 2.95 mm 2.3 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1
位数 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSSOP LSSOP LSSOP VSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 1.3 mm 1.3 mm 0.9 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 2 mm 2.8 mm 2.8 mm 2 mm
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW
负载电容(CL) 15 pF - 15 pF 15 pF
最大I(ol) 0.005 A - 0.005 A 0.005 A
封装等效代码 TSSOP8,.12,20 - SSOP8,.16 TSSOP8,.12,20
包装方法 TAPE AND REEL - TAPE AND REEL TAPE AND REEL
电源 1.2/2.5 V - 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.3 ns - 3.3 ns 3.3 ns
Base Number Matches 1 - 1 1
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