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IS61QDB22M36-300M3I

产品描述DDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LFBGA-165
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文件大小635KB,共28页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61QDB22M36-300M3I概述

DDR SRAM, 2MX36, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LFBGA-165

IS61QDB22M36-300M3I规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码BGA
包装说明15 X 17 MM, 1 MM PITCH, LFBGA-165
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间0.45 ns
其他特性PIPELINED ARCHITECTURE
最大时钟频率 (fCLK)300 MHz
I/O 类型SEPARATE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e0
长度17 mm
内存密度75497472 bit
内存集成电路类型DDR SRAM
内存宽度36
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX36
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装等效代码BGA165,11X15,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.5/1.8,1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.4 mm
最小待机电流1.7 V
最大压摆率0.9 mA
最大供电电压 (Vsup)1.89 V
最小供电电压 (Vsup)1.71 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度15 mm
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