KMPC885ZP66,KMPC885ZP66 pdf中文资料,KMPC885ZP66引脚图,KMPC885ZP66电路-Datasheet-电子工程世界

KMPC885ZP66: 产品描述32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1021KB，共92页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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KMPC885ZP66概述

32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357

	KMPC885ZP66	KMPC880ZP66
描述	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357	32-BIT, 66MHz, RISC PROCESSOR, PBGA357, PLASTIC, BGA-357
是否无铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA
包装说明	PLASTIC, BGA-357	PLASTIC, BGA-357
针数	357	357
Reach Compliance Code	compliant	compliant
地址总线宽度	32	32
位大小	32	32
边界扫描	YES	YES
外部数据总线宽度	32	32
格式	FIXED POINT	FIXED POINT
集成缓存	YES	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B357	S-PBGA-B357
JESD-609代码	e0	e0
长度	25 mm	25 mm
低功率模式	YES	YES
端子数量	357	357
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA
封装等效代码	BGA357,19X19,50	BGA357,19X19,50
封装形状	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8,3.3 V	1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.52 mm	2.52 mm
速度	66 MHz	66 MHz
最大供电电压	1.9 V	1.9 V
最小供电电压	1.7 V	1.7 V
标称供电电压	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES
技术	CMOS	CMOS
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	25 mm	25 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR, RISC	MICROPROCESSOR, RISC

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