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MH51208PNA-10

产品描述Pseudo Static RAM Module, 512KX8, 136ns, CMOS
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文件大小206KB,共7页
制造商Mitsubishi(日本三菱)
官网地址http://www.mitsubishielectric.com/semiconductors/
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MH51208PNA-10概述

Pseudo Static RAM Module, 512KX8, 136ns, CMOS

MH51208PNA-10规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Mitsubishi(日本三菱)
包装说明DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间136 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-T40
JESD-609代码e0
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型PSEUDO STATIC RAM MODULE
内存宽度8
功能数量1
端口数量1
端子数量40
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIP
封装等效代码DIP40,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0167 A
最大压摆率0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

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This Material Copyrighted By Its Respective Manufacturer

MH51208PNA-10相似产品对比

MH51208PNA-10 MH51208PNA-12
描述 Pseudo Static RAM Module, 512KX8, 136ns, CMOS Pseudo Static RAM Module, 512KX8, 156ns, CMOS
是否无铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Mitsubishi(日本三菱) Mitsubishi(日本三菱)
包装说明 DIP, DIP40,.6 DIP, DIP40,.6
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 136 ns 156 ns
I/O 类型 COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-T40 R-XDMA-T40
JESD-609代码 e0 e0
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 PSEUDO STATIC RAM MODULE PSEUDO STATIC RAM MODULE
内存宽度 8 8
功能数量 1 1
端口数量 1 1
端子数量 40 40
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP40,.6 DIP40,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0167 A 0.0167 A
最大压摆率 0.24 mA 0.2 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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