IC,BUS CONTROLLER,CMOS,DIP,20PIN
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
Reach Compliance Code | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 8 mA |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
MD82C88/883 | MR82C88/883 | |
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描述 | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,DIP,20PIN | IC,BUS CONTROLLER,CMOS,LLCC,20PIN |
包装说明 | DIP, DIP20,.3 | QCCN, LCC20,.35SQ |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T20 | S-XQCC-N20 |
端子数量 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | QCCN |
封装等效代码 | DIP20,.3 | LCC20,.35SQ |
封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
筛选级别 | 38535Q/M;38534H;883B | 38535Q/M;38534H;883B |
最大压摆率 | 8 mA | 8 mA |
标称供电电压 | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | MILITARY | MILITARY |
端子形式 | THROUGH-HOLE | NO LEAD |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | QUAD |
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