MK4501K80概述

512X9 OTHER FIFO, 80ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32

MK4501K80规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32
针数	32
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	80 ns
其他特性	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz
周期时间	100 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0
长度	13.995 mm
内存密度	4608 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
功能数量	1
端子数量	32
字数	512 words
字数代码	512
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	512X9
输出特性	3-STATE
可输出	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm
最大待机电流	0.0005 A
最大压摆率	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	11.455 mm

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MK4501K80相似产品对比

	MK4501K80	MK4501K12	MK4501N10	MK4501N80	MK4501N20	MK4501K20	MK4501N12	MK4501K15	MK4501N15	MK4501K10
描述	512X9 OTHER FIFO, 80ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512X9 OTHER FIFO, 120ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512X9 OTHER FIFO, 100ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	512X9 OTHER FIFO, 80ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	512X9 OTHER FIFO, 200ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	512X9 OTHER FIFO, 200ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512X9 OTHER FIFO, 120ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	512X9 OTHER FIFO, 150ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32	512X9 OTHER FIFO, 150ns, PDIP28, PLASTIC, DIP-28	512X9 OTHER FIFO, 100ns, PQCC32, PLASTIC, LCC-32
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	QFJ	QFJ	DIP	DIP	DIP	QFJ	DIP	QFJ	DIP	QFJ
包装说明	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, LCC-32	PLASTIC, DIP-28	PLASTIC, LCC-32
针数	32	32	28	28	28	32	28	32	28	32
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	_compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	80 ns	120 ns	100 ns	80 ns	200 ns	200 ns	120 ns	150 ns	150 ns	100 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	10 MHz	7.14 MHz	8.33 MHz	10 MHz	4.25 MHz	4.25 MHz	7.14 MHz	5.71 MHz	5.71 MHz	8.33 MHz
周期时间	100 ns	140 ns	120 ns	100 ns	235 ns	235 ns	140 ns	175 ns	175 ns	120 ns
JESD-30 代码	R-PQCC-J32	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32	R-PDIP-T28	R-PQCC-J32
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.995 mm	13.995 mm	37.085 mm	37.085 mm	37.085 mm	13.995 mm	37.085 mm	13.995 mm	37.085 mm	13.995 mm
内存密度	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bit	4608 bi
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	28	28	28	32	28	32	28	32
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9	512X9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ	DIP	QCCJ
封装等效代码	LDCC32,.5X.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6	DIP28,.6	LDCC32,.5X.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3.56 mm	3.56 mm	5.08 mm	5.08 mm	5.08 mm	3.56 mm	5.08 mm	3.56 mm	5.08 mm	3.56 mm
最大待机电流	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A	0.0005 A
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	NO	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	11.455 mm	11.455 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.455 mm	15.24 mm	11.455 mm	15.24 mm	11.455 mm
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	-	-	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)

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