M27W1282120M1,M27W1282120M1 pdf中文资料,M27W1282120M1引脚图,M27W1282120M1电路-Datasheet-电子工程世界

M27W1282120M1: 产品描述4MX16 OTPROM, 120ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44; 产品类别存储存储; 文件大小333KB，共22页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M27W1282120M1概述

4MX16 OTPROM, 120ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44

M27W1282120M1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.500 INCH, PLASTIC, SO-44
针数	44
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	120 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0
长度	28.5 mm
内存密度	67108864 bit
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	4MX16
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL
电源	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	3 mm
最大待机电流	0.00015 A
最大压摆率	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	12.6 mm

M27W1282120M1相似产品对比

	M27W1282120M1	M27W1282100M1	M27W1282100M1T	M27W1282120M1T
描述	4MX16 OTPROM, 120ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	4MX16 OTPROM, 100ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	4MX16 OTPROM, 100ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	4MX16 OTPROM, 120ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SO-44
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	0.500 INCH, PLASTIC, SO-44	0.500 INCH, PLASTIC, SO-44
针数	44	44	44	44
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	120 ns	100 ns	100 ns	120 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm	28.5 mm
内存密度	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit	67108864 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1
端子数量	44	44	44	44
字数	4194304 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	4000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	4MX16	4MX16	4MX16	4MX16
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63	SOP44,.63
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	3 mm	3 mm	3 mm	3 mm
最大待机电流	0.00015 A	0.00015 A	0.00015 A	0.00015 A
最大压摆率	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm	12.6 mm

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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