Datasheet> 器件分类 > 无源元件> 电容器> RD1812B474K251NXTM

文档预览

RD1812B474K251NXTM: 产品描述Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.47uF, 1812; 产品类别无源元件电容器; 文件大小21KB，共1页; 制造商Novacap; 官网地址https://www.novacap.eu/en/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

RD1812B474K251NXTM概述

Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.47uF, 1812

RD1812B474K251NXTM规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Novacap
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.47 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	2.41 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.57 mm
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	TR
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	250 V
尺寸代码	1812
温度特性代码	X7R
温度系数	-/+15ppm/Cel ppm/°C
端子面层	MATTE TIN (SN) - WITH NICKEL (NI) BARRIER
宽度	3.18 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

TIP & RING CAPACITORS

NOVACAP offers a line of low ESR surface mount

capacitors ideally

suited for “Tip & Ring” applications. These units are designed with 250

VDC rating to withstand the 52 VDC bias and 150 VRMS signal during

ring cadence. Chips are offered in X7R dielectric from 0.39µF to 1.5µF

in sizes 1812, 1825 and 2225. Product is also available in Z5U and Y5V

dielectric from 0.47µF to 1.5µF for other ring detection circuits.

MAX CAPACITANCE @ 250 VDC

3 digit code: two significant digits, followed by number of zeros

eg: 394 = 390,000 pF (0.39µF)

SIZE

1812

.180

.125

.095

.024

(4.57)

(3.18)

(2.41)

(.610)

1825

.180

.250

.095

.024

(4.57)

(6.35)

(2.41)

(.610)

2225

.220

.250

.095

.030

(5.59)

(6.35)

(2.41)

(.760)

LENGTH L

WIDTH W

T MAX

X7R DIELECTRIC

MAX CAP

@ 250V

474

824

105

Y5V/Z5U DIELECTRIC

MAX CAP

@ 250V

564

125

155

HOW TO ORDER

RD1812

SIZE

RD1812

RD1825

RD2225

B = X7R

Y = Y5V

Z = Z5U

474

Value in

Picofarads

Two significant

figures,

followed by

number of

zeros:

474=470,000

TOLERANCE

J = +/- 5 %

X7R ONLY

K = +/- 10 %

M = +/- 20 %

Z = +80% -20%

P = +100% -0%

251

THICKNESS

OPTION

X=Non-standard

thickness. Specify

in Mils if non-

standard is

required.

Standard items

are any thickness

to maximum

shown

PACKING

OPTION

T=Reeled

MARKING

OPTION

M = Marked

(See Marking

Instructions)

DIELECTRIC CAPACITANCE

VOLTAGE-VDCW TERMINATION

Two significant

N = Nickel Barrier

figures, followed

(100% Tin)

by number of

Y = Nickel Barrier

zeros:

(90 Tin/10 Lead)

251 = 250V

www.

N O V A C A P

com

RD1812B474K251NXTM相似产品对比

	RD1812B474K251NXTM
描述	Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 250V, X7R, -/+15ppm/Cel TC, 0.47uF, 1812
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Novacap
包装说明	, 1812
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
电容	0.47 µF
电容器类型	CERAMIC CAPACITOR
介电材料	CERAMIC
高度	2.41 mm
JESD-609代码	e3
长度	4.57 mm
多层	Yes
负容差	10%
端子数量	2
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装形式	SMT
包装方法	TR
正容差	10%
额定（直流）电压（URdc）	250 V
尺寸代码	1812
温度特性代码	X7R
温度系数	-/+15ppm/Cel ppm/°C
端子面层	MATTE TIN (SN) - WITH NICKEL (NI) BARRIER
宽度	3.18 mm

推荐资源

面试之青岛软控: 今天，软控的面试结束了，现在还没有给我回复。不知道是什么原因，pass了？还是明天一早再给我回复，忐忑！希望是明天一早给我回复，反正笔试那天早上给我的通知让我笔试。今天早上给我的通 ......; fangzhh2008 工作这点儿事

关于文件驱动的学习,急: 最近要开发一个文件驱动程序,我有一点驱动程序开发经验(虽然不多,但也算入门),我想先阅读一个短小的程序(最好有注释),掌握精髓后在逐渐阅读难点的程序(本人认为IFS DDK的代码对于入门来说还是有 ......; ltiqc 嵌入式系统

【平头哥RVB2601创意应用开发】1. 开箱啦: # 前言拿到板子已经有一段时间了，忙完手头的工作开始好好学习了解一下平头哥的这款板子。这是第一次使用平头哥的板子，也是第一次用平头哥的开发工具CDK。 # 开箱拿到快递是一个板子和 ......; hehung 玄铁RISC-V活动专区

请问 Platform Builder 4.2 如何定制英文版wince4.2 ?: 请问 Platform Builder 4.2 如何定制英文版wince4.2 ? 我在定制时把有关语言选项都关闭结果定制的wince4.2还是中文界面 ...; dangl 嵌入式系统

用 FPGA 正确拿下 LVDS 的数据: 本帖最后由 5525 于 2016-7-17 11:35 编辑用 LVDS 传送数据的优点，不多说了。用 FPGA + LVDS传送 IC 的应用，这个没啥难的，不多说了。用 FPGA 直接进行 LVDS 传送, 单说 FPGA 发送，这 ......; 5525 FPGA/CPLD

S3C2440 Wince5.0 ActiveSync无法同步: 使用同一个Eboot，开发板上下ce4.2的nk可以同步，说明硬件没问题 ce5.0如下配置 PB添加了以下组件 end user ActiveSync shell Network end user RAS/PPP TAPI2.0 Unimodem USB ......; lyzj3210 嵌入式系统

在PSpice中仿真数字滤波器的传输线设计

　　设计人员使用Pspice时主要是仿真模拟电路。不过，用它也可以仿真数字滤波器。一个数字滤波器中的主要部件是延时元件、加法器和乘法器。加法器和乘法器可以用运算放大器来实现，延时元件可以用一根传输线来仿真。PSpice中的传输线是一种已被遗忘很久的元件，它可以实现数秒的延迟。　　　　例如，图1给出了一个二阶的回归数字滤波器。该滤波器的传递函数是：　　其中，H(z)是数字滤波器的传...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
无线射频识别技术(RFID)

　　无线射频识别技术(RFID)作为本世纪最有发展前途的信息技术之一，已得到全球业界的高度重视；中国拥有产品门类最为齐全的装备制造业，又是全球IT产品最重要的生产加工基地和消费市场，同时还是世界第三大贸易国。这些都为中国电子标签产业与应用的发展提供了巨大的市场空间、带来了难得的发展机遇，RFID技术与电子标签应用必将成为中国信息产业发展和信息化建设的一个新机遇、成为国民经济新的增长点。　　未来...[详细]
超声便携式设备的系统划分以及未来趋势

　　上世纪90年代初，便携式电话风靡一时，随着电子技术的长足发展，现今的手机除了可以发送电子邮件和短信，还能拍照、查询股票价格、安排会议；当然，也可以同世界上任何地方的任何人通话。同样在医疗领域中，以前所谓的便携式超声系统曾装载在手推车上以便于拖拽；而今天的医用超声系统也在持续向小型化发展，并且被医生们称为“新型听诊器”。　　　　超声系统的便携式趋势　　由于超声的优异功用，市...[详细]
基于SoC的高精度电子血压检测仪

　　血压是人体重要的生理参数之一，对其进行精确测量，有利于早期发现和鉴别高血压类型，提出合理的治疗建议。目前，临床上对普通病人主要采用无创检测的方法，它大致分为人工柯氏音法和示波法两类。人工柯氏音法虽然比较准确，但操作困难，受主观因素影响较大；传统的示波法虽然操作简单，但稳定性和个体适应性较差，不利于在临床应用上的普及和推广。本文在示波法的基础上，从硬件实现和软件设计两个方面改进了原来的测量方法...[详细]
推进便携式医疗设计的嵌入式处理器

　　便携式医疗设备的特殊性决定了它们应该是对用户友好的、必须工作在无菌环境下，并且空间占用小、耗能低。同时，便携式医疗设备还需要足够的计算能力以便处理医疗数据，能够连接到无线或有线接口以便记录和发送数据。从设计人员的角度考虑，上述需求需要低功耗的单片机（MCU）和数字信号控制器（Digital Signal Controller，DSC）。　　正是有了嵌入式处理器，设计人员才有可能设...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
新型CAN智能电动执行器的设计(图)

　　控制器局部网CAN(Controller Area Network)属于现场总线的一种，是一种有效支持分布式控制或实时控制的串行通信网络，被公认为是最有前途的现场总线之一。　　在工业控制系统中，电动执行器是电动单元组合仪表中一个很重要的执行单元。它由控制电路和执行机构两个在电路上完全独立的部分组成，可接收来自调节器的电控信号，将其线性地转换成机械转角或直线位移，用来操纵风门、挡板、阀门等...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
EDGE手机基带处理设计几种实现方法评估

　　在无线市场上，EDGE协议已迅速为业者所接受，EDGE手机设计中支持多时隙传输、多种调制解调器/语音编译码器是基带处理面临的最大挑战。如何以高性能价格比方式实现EDGE的基带部分并占据最小的PCB面积最小？目前有几种实现方法，本文将对这些方法的技术优缺点和风险进行评估，中国手机设计工程师和手机芯片设计工程师应予以关注。　　EDGE通常称为2.5G的规范，并且被人们看作向3G系统过渡的标准...[详细]
英特尔以技术之名让产品蕴涵百分百技术

15%的收入用于研发，100%的技术转化为产品。尽管利润下降，股票示弱，英特尔却不回头，因为历史已经验证，英特尔惟有技术立命。　　近年，尽管英特尔的销售额在不断上升，但销售收入却下降了20%，利润只有鼎盛时期的三分之一，股价有一定程度的降幅。但是，这个始终高举技术旗号的IT大佬，每年花在研发上的投入仍然达到40亿美元以上，占收入的15%，总共花了100多亿美元扩建了四家先进的工...[详细]
面对瞬息万变的IT世界看ARM变与不变的哲学

机器的隆隆声正在“铲平”这个世界，新技术、新方案层出不穷，创业园、新公司如雨后春笋。大公司在巩固优势的同时正不断拓展自己的“蓝海”，小公司也在把握时机以待重新洗牌……如何定位自己的战略，如何制定自己的战术，如何把自己融入一个充满活力的生态系统？虽然所有公司都在考虑这个问题，但并不是所有人都能找到正确的答案——最近信息产业部公布的一则消息表明中国半导体行业的整体情况似乎不容乐观。据信...[详细]
站在食物链的顶端——ARM的成功之道

有人说,ARM的成功是钻了英特尔的空子,在芯片巨人忽视的领域长成茁壮的大树;也有人说,ARM是在一个合适的产业选择了一种聪明的发展模式,既避免了与对手正面碰撞,又联合了上百家有实力的厂家;还有人说,ARM靠提供芯片的知识产权发家,处于产业链的上游,宛如自然界食物链的最高一环。　　知识产权的英文是Intellectual property,简称IP,在中国,IP还是一个尚未全面普及的概...[详细]
AMD否认未来将出售德国芯片制造工厂

　　作为降低费用以及致力于处理器能量和图形处理器业务重组计划的一部分，AMD否认有报道称公司将出售在德国的芯片制造设备或工厂。　　AMD否认了媒体《奥斯订美国政治家日报》的报道，这家媒体在采访AMD新任首席执行官梅尔时，似乎预示出芯片制造商准备拆分它在德国的芯片制造工厂并出售二个装配工厂。　　目前AMD计划将仍然保留德国的芯片工厂，公司发言人Drew Prairie在一封电子邮件中表示，...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多