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PEX8525-AA25BIG

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小263KB,共4页
制造商Broadcom(博通)
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PEX8525-AA25BIG概述

PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644

PEX8525-AA25BIG规格参数

参数名称属性值
厂商名称Broadcom(博通)
包装说明31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644
Reach Compliance Codeunknown
总线兼容性I2C
JESD-30 代码S-PBGA-B644
端子数量644
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

PEX8525-AA25BIG相似产品对比

PEX8525-AA25BIG PEX8525-AA25BI
描述 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644 PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, PLASTIC, BGA-644
厂商名称 Broadcom(博通) Broadcom(博通)
包装说明 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644 31 X 31 MM, PLASTIC, BGA-644
Reach Compliance Code unknown unknown
总线兼容性 I2C I2C
JESD-30 代码 S-PBGA-B644 S-PBGA-B644
端子数量 644 644
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
端子形式 BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI

 
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