PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Broadcom(博通) |
包装说明 | 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644 |
Reach Compliance Code | unknown |
总线兼容性 | I2C |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B644 |
端子数量 | 644 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
端子形式 | BALL |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI |
PEX8525-AA25BIG | PEX8525-AA25BI | |
---|---|---|
描述 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644 | PCI Bus Controller, CMOS, PBGA644, 31 X 31 MM, PLASTIC, BGA-644 |
厂商名称 | Broadcom(博通) | Broadcom(博通) |
包装说明 | 31 X 31 MM, LEAD FREE, PLASTIC, BGA-644 | 31 X 31 MM, PLASTIC, BGA-644 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
总线兼容性 | I2C | I2C |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B644 | S-PBGA-B644 |
端子数量 | 644 | 644 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | BGA | BGA |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
端子形式 | BALL | BALL |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | BUS CONTROLLER, PCI | BUS CONTROLLER, PCI |
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