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74AUC1G125DBVRE4

产品描述Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小872KB,共15页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74AUC1G125DBVRE4概述

Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85

74AUC1G125DBVRE4规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码SOT-23
包装说明LSSOP, TSOP5/6,.11,37
针数5
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time6 weeks
控制类型ENABLE LOW
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列AUC
JESD-30 代码R-PDSO-G5
JESD-609代码e4
长度2.9 mm
负载电容(CL)15 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.009 A
湿度敏感等级1
位数1
功能数量1
端口数量2
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LSSOP
封装等效代码TSOP5/6,.11,37
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC)0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup3.6 ns
传播延迟(tpd)3.6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.45 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.95 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度1.6 mm
Base Number Matches1

74AUC1G125DBVRE4相似产品对比

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描述 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-DSBGA -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SC70 -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SC70 -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SC70 -40 to 85 Single Bus Buffer Gate With 3-State Output 5-SOT-23 -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SOT-23 SOT-23 BGA SOIC SOIC SOIC SOT-23
包装说明 LSSOP, TSOP5/6,.11,37 SOT-23, 5 PIN DSBGA-5 SC-70, 5 PIN TSSOP, TSSOP5/6,.08 TSSOP, TSSOP5/6,.08 SOT-23, 5 PIN
针数 5 5 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week 6 weeks 6 weeks 6 weeks 6 weeks
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL
系列 AUC AUC AUC AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-XBGA-B5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e4 e4 e1 e4 e4 e4 e4
长度 2.9 mm 2.9 mm 1.4 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2.9 mm
负载电容(CL) 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF 15 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A 0.009 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
位数 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 5 5 5 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LSSOP LSSOP VFBGA TSSOP TSSOP TSSOP LSSOP
封装等效代码 TSOP5/6,.11,37 TSOP5/6,.11,37 BGA5,2X3,20 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08 TSSOP5/6,.08 TSOP5/6,.11,37
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TR TR TR TR TR TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
电源 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V 1.2/2.5 V
最大电源电流(ICC) 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA 0.01 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
传播延迟(tpd) 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.45 mm 1.45 mm 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.1 mm 1.45 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.95 mm 0.95 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.95 mm
端子位置 DUAL DUAL BOTTOM DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
翻译 N/A N/A N/A N/A N/A N/A N/A
宽度 1.6 mm 1.6 mm 0.9 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm 1.6 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1 1
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