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M393B5773DH0-YF8

产品描述DDR DRAM Module, 256KX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共55页
制造商SAMSUNG(三星)
官网地址http://www.samsung.com/Products/Semiconductor/
标准  
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M393B5773DH0-YF8概述

DDR DRAM Module, 256KX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240

M393B5773DH0-YF8规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称SAMSUNG(三星)
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM240,40
针数240
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
访问模式SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间0.3 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)533 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N240
长度133.35 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型DDR DRAM MODULE
内存宽度72
功能数量1
端口数量1
端子数量240
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度
组织256KX72
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM240,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.35 V
认证状态Not Qualified
刷新周期8192
自我刷新YES
最大压摆率1.55 mA
最大供电电压 (Vsup)1.45 V
最小供电电压 (Vsup)1.283 V
标称供电电压 (Vsup)1.35 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式NO LEAD
端子节距1 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED

M393B5773DH0-YF8相似产品对比

M393B5773DH0-YF8 M393B1K70DH0-YF8 M393B2K70DM0-YF8 M393B1K73DH0-YF8 M393B5270DH0-YF8 M393B5273DH0-YF8
描述 DDR DRAM Module, 256KX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 1GX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 2GX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 1GX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240 DDR DRAM Module, 512MX72, 0.3ns, CMOS, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, DIMM-240
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星) SAMSUNG(三星)
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40 DIMM, DIMM240,40
针数 240 240 240 240 240 240
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST FOUR BANK PAGE BURST SINGLE BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 0.3 ns 0.3 ns 0.3 ns 0.3 ns 0.3 ns 0.3 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 533 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240 R-XDMA-N240
长度 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm 133.35 mm
内存密度 18874368 bit 77309411328 bit 154618822656 bit 77309411328 bit 38654705664 bit 38654705664 bit
内存集成电路类型 DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE DDR DRAM MODULE
内存宽度 72 72 72 72 72 72
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 240 240 240 240 240 240
字数 262144 words 1073741824 words 2147483648 words 1073741824 words 536870912 words 536870912 words
字数代码 256000 1000000000 2000000000 1000000000 512000000 512000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
组织 256KX72 1GX72 2GX72 1GX72 512MX72 512MX72
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40 DIMM240,40
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 8192 8192 8192 8192 8192 8192
自我刷新 YES YES YES YES YES YES
最大压摆率 1.55 mA 2.81 mA 3.798 mA 1.955 mA 2.54 mA 1.685 mA
最大供电电压 (Vsup) 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V 1.45 V
最小供电电压 (Vsup) 1.283 V 1.283 V 1.283 V 1.283 V 1.283 V 1.283 V
标称供电电压 (Vsup) 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V 1.35 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER OTHER
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最大待机电流 - 0.87 A 1.638 A 0.87 A 0.69 A 0.69 A

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