M24256-BWMW6P/A,M24256-BWMW6P/A pdf中文资料,M24256-BWMW6P/A引脚图,M24256-BWMW6P/A电路-Datasheet-电子工程世界

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M24256-BWMW6P/A: 产品描述32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8; 产品类别存储存储; 文件大小502KB，共42页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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M24256-BWMW6P/A概述

32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8

M24256-BWMW6P/A规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
备用内存宽度	1
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
内存密度	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	32768 words
字数代码	32000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm
串行总线类型	I2C
最大待机电流	0.000002 A
最大压摆率	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms
写保护	HARDWARE

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描述	32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 EEPROM 5V, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	32KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8	0.208 INCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SOP-8
针数	8	8	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
备用内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1
最大时钟频率 (fCLK)	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz	0.4 MHz
数据保留时间-最小值	40	40	40	40	40	40	40	40
耐久性	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles	1000000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR	1010DDDR
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	8	8
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3	SOP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V	3/5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm	2.5 mm
串行总线类型	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C	I2C
最大待机电流	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A	0.000002 A
最大压摆率	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA	0.005 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm	5.62 mm
最长写入周期时间 (tWC)	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms	5 ms
写保护	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE	HARDWARE

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