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LED光源作为绿色、节能、省电、长寿命的第四代照明灯具而异军突起、广受关注、如火如荼地迅速发展。目前的LED光源是低电压（VF=2→3.6V）、大电流（IF=200→1500mA）工作的半导体器件，必须提供合适的直流流才能正常发光。 直流（DC）驱动LED光源发光的技术已经越来越成熟，由于我们日常照明使用的电源是高压交流（AC 100～220V），所以必须使用降压的技术来获得较低的电压，常用的是变...[详细]

引 言 I2C总线(Inter-IC Bus)是一种通用的串行总线，是用于IC器件之间连接的二线制总线。他通过串行数据线(Serial Data Lines，SDL)及串行时钟线(Serial ClockLine，SCL)两线在连接到总线上的器件之间传送信息，并根据地址识别每个器件。一个或多个微控制器以及外围器件可以通过I2C总线接口非常方便的连接在一起构成系统。这种总线结构的连线和连接引脚少，器...[详细]

    西欧2010年四季度智能手机出货量、厂商份额 　　新浪科技讯 北京时间3月10日上午消息，IDC近日发布了2010年四季度的西欧手机市场统计报告，苹果iPhone、谷歌Android手机进一步扩大他们的欧洲市场份额，而诺基亚手机份额再被蚕食。 　　报告显示，苹果以9%的份额(520万部出货量)取代索尼爱立信成为该季度西欧第三大手机制造商。尽管苹果智能机份额下降至20%，但是其66...[详细]

随着铅酸蓄 电池 质量的不断提高，其应用范围越来越广泛。要生产一只合格的铅酸蓄 电池 ，必须经过多道生产工艺，而且每道生产工艺都有严格的工艺要求。目前大部分蓄电池壳生产厂家在蓄电池池壳注塑后仅凭人工检测注塑效果，以剔除不合格品。而在池壳注塑过程中受温度及材质等因素的影响,池壳可能出现气孔、毛毗等缺陷，由于小密铅酸蓄电池的池壳各单格相互连结的隔板比中、大密电池薄,小密蓄电池各单格之间的间距也较小,...[详细]

“以太网为何如此耗电？”是一个很常见的问题。典型的有功功率10/100 Mbps 以太网物理层(PHY)收发器耗电为110mW～300mW，而10/100/1000Mbps千兆以太网PHY耗电为450mW～1000mW。以太网PHY成为板上的最大耗电大户，以及评估封闭系统热量平衡重要的考量因素，这种情况也并不罕见。目前，已有多种概念化的以太网用低功率模型能够降低整体系统功率。本文将介绍两种广受欢...[详细]

    记者昨日从浏阳经开区了解到，该园区去年围绕产业功能定位，立足产业链精准实施选商选资方面实现质的突破，引进产业项目35个，招商合同引资550.8亿元，其中，新一代高端柔性面板生产线项目总投资360亿元(一期投资135亿元)，是湖南省当前投资最大的产业项目。 　　在长沙市确定电子信息、生物医药和健康产业“两主一特”的定位后，浏阳经开区的显示功能器件、生物医药、环境治理技术及应用产业链列入长沙...[详细]

自古以来，人们就有一个航天梦！虽然当时的人类可能并没有关于宇宙的概念，但在“嫦娥奔月”、“夸父逐日”等神话故事中，我们总能读出人们对于“上天”的渴望。而现代科技的出现与发展，真正让我们实现了这个梦想，并让我们的这个梦越做越大、越做越香。 如果将时间调回到100年前，可能还没人曾想到，人类有一天能够进入太空甚至登上星球；但100年后的今天，人类不仅多次造访月球、飞向火星，更在枯燥的太空生活...[详细]

摩尔定律的缩减现象体现了数字领域不断增长的集成化趋势。晶体管几何尺寸(节点大小)日益缩小意味着更多功能可被集成到同一芯片上。芯片尺寸越小，功耗越低，使得在能量和热量方面的进一步集成更具可行性。其结果是更快更强大的微处理器、更高密度的存储设备以及功能更强大的系统级芯片SoC实现了集成，不久前还需要一块或多块电路板组成的集成电路，现在却能全部集成到单一芯片上。最近，集成已经开始涉及将模拟功能与数字功...[详细]

据南京日报报道，近日，位于南京液晶谷的南京中电熊猫平板显示科技有限公司8.5代液晶面板智能化生产线上，工作人员正在智能化改造。总面积30万平方米的阵列工厂内，机器人几乎覆盖到每一道工序环节，整条8.5代液晶面板生产线上共有500台机器人。通过智能化改造，公司年产液晶面板9393万片，销售收入267.1亿元。 ...[详细]

#include iostm8s208r8.h #define LED PC_ODR_ODR1 void GPIO_INIT()//PC1推挽输出 { PC_DDR_DDR1=1; PC_CR1_C11=1; LED=1;//先熄灭LED } void TIM2_INIT() { TIM2_PSCR_PSC=11;//计数器时钟F_CLK=F_CPU/2的PSC次方,此处是2的11次方...[详细]

无线射频识别 (RFID) 将成为第一种与条码技术并存并最终将在低成本识别和个人数据存储领域取代条码技术的新兴技术。 与条码技术相比，它具有多种优势，包括： 1.) 可以存储更多数据，2.) 可以在标签中集成一定智能，3.) 可以在一定距离外扫描，以及 4.) 可以减少人为干预。 所有这一切皆因MCU 的使用而成为可能。 　　EPC 技术对智能标签的影响 　　在消费层的部署中，下一代标签系统必...[详细]

飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)和英飞凌科技(Infineon Technologies)宣布，两家公司就采用MLP 3x3 (Power33™)和Power Stage 3x3封装的功率MOSFET达成封装合作伙伴协议。 兼容协议旨在保证供货稳定性，同时满足对同级最佳的DC-DC转换效率和热性能的需求。这项协议利用了两家企业的专业技术，为3A至20...[详细]

维科杯· OFweek 2023中国 机器人 行业年度评选（简称OFweek Robot Awards 2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。 此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

丰田研究院CEO普拉特     6月20日消息，据路透社报道，丰田先进研究部门主管表示，公司计划在未来5年内开发整合人工智能技术的驾驶辅助系统，以提升汽车安全性。     丰田近期成立了专注于AI的研发公司丰田研究院(TRI)。丰田研究院CEO吉尔·普拉特(Gill Pratt)表示，将通过让汽车提前预料和避开潜在事故状况来提升汽车安全性。     随着行业开发自动驾驶汽...[详细]

随着硅片集成技术的高速发展，片上系统SoC(system-on-a-Chip)已经成为现代数字系统设计的必然趋势。SoC和一般数字系统最主要的区别是前者在单一硅片内集成了独立的嵌入式CPU，必要的存储器控制器也要求集成到SoC芯片内，所以对SoC系统的软硬件协同实时验证便成为SoC设计的难点。基于IP的可重用设计方法已经成为数字系统设计工程师普遍采用的系统设计方法。于是，设计者采用第三方IP或自...[详细]