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DPS832V-25C

产品描述SRAM Module, 8KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66
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文件大小271KB,共8页
制造商Twilight Technology Inc
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DPS832V-25C概述

SRAM Module, 8KX32, 25ns, CMOS, CPGA66, CERAMIC, PGA-66

DPS832V-25C规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Twilight Technology Inc
零件包装代码PGA
包装说明PGA, PGA66,11X11
针数66
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间25 ns
其他特性USER CONFIGURABLE AS 32K X 8
备用内存宽度16
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-CPGA-P66
内存密度262144 bit
内存集成电路类型SRAM MODULE
内存宽度32
功能数量1
端子数量66
字数8192 words
字数代码8000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织8KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装等效代码PGA66,11X11
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度7.62 mm
最大待机电流0.0012 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.64 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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