电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

BU-61580V3-482W

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小563KB,共44页
制造商Data Device Corporation
下载文档 详细参数 全文预览

BU-61580V3-482W概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 48.30 X 25.40 MM, 3.81 MM HEIGHT, FP-70

BU-61580V3-482W规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码DFP
包装说明DFP,
针数70
Reach Compliance Codecompliant
地址总线宽度16
边界扫描NO
最大时钟频率16 MHz
通信协议MIL STD 1553A; MIL STD 1553B
数据编码/解码方法BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDFP-F70
JESD-609代码e0
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
筛选级别MIL-STD-883
座面最大高度3.81 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

文档预览

下载PDF文档
BU-65170/61580 and BU-61585
MIL-STD-1553A/B NOTICE 2 RT and BC/RT/MT,
ADVANCED COMMUNICATION ENGINE (ACE)
ACE User’s Guide
Also Available
DESCRIPTION
DDC's BU-65170, BU-61580 and
BU-61585 Bus Controller / Remote
Terminal
/
Monitor
Terminal
(BC/RT/MT)
A d v a n c e d
Communication Engine (ACE) termi-
nals comprise a complete integrated
interface between a host processor
and a MIL-STD-1553 A and B or
STANAG 3838 bus.
The ACE series is packaged in a 1.9 -
square-inch, 70-pin, low-profile,
cofired MultiChip Module (MCM)
ceramic package that is well suited for
applications with stringent height
requirements.
The BU-61585 ACE integrates dual
transceiver, protocol, memory man-
agement, processor interface logic,
and a total of 12K words of RAM in a
choice of DIP or flat pack packages.
The BU-61585 requires +5 V power
and either -15 V or -12 V power.
The BU-61585 internal RAM can be
configured as 12K x 16 or 8K x 17.
The 8K x 17 RAM feature provides
capability for memory integrity check-
ing by implementing RAM parity gen-
eration and verification on all access-
es. To minimize board space and
“glue” logic, the ACE provides ultimate
flexibility in interfacing to a host
processor and internal/external RAM.
The advanced functional architecture
of the ACE terminals provides soft-
ware
compatibility
to
DDC's
Advanced Integrated Multiplexer (AIM)
series hybrids, while incorporating a
multiplicity of architectural enhance-
ments. It allows flexible operation
while off-loading the host processor,
ensuring data sample consistency,
and supports bulk data transfers.
The ACE hybrids may be operated at
either 12 or 16 MHz. Wire bond
options allow for programmable RT
address (hardwired is standard) and
external transmitter inhibit inputs.
FEATURES
Fully Integrated MIL-STD-1553
Interface Terminal
Interface
Flexible Processor/Memory
Standard 4K x 16 RAM and
Optional RAM Parity
Optional 12K x 16 or 8K x 17 RAM
Available
Generation/Checking
Automatic BC Retries
Programmable BC Gap Times
BC Frame Auto-Repeat
Flexible RT Data Buffering
Programmable Illegalization
Selective Message Monitor
Simultaneous RT/Monitor Mode
TX/RX_A
SHARED
RAM
CH. A
TRANSCEIVER
A
DATA
BUFFERS
PROCESSOR
DATA BUS
*
TX/RX_A
DATA BUS
DUAL
ENCODER/DECODER,
MULTIPROTOCOL
AND
MEMORY
MANAGEMENT
D15-D0
TX/RX_B
ADDRESS BUS
ADDRESS
BUFFERS
A15-A0
PROCESSOR
ADDRESS BUS
CH. B
TRANSCEIVER
B
TX/RX_B
PROCESSOR
AND
MEMORY
INTERFACE
LOGIC
TRANSPARENT/BUFFERED, STRBD, SELECT,
RD/WR, MEM/REG, TRIGGER_SEL/MEMENA-IN,
MSB/LSB/DTGRT
IOEN, MEMENA-OUT, READYD
ADDR_LAT/MEMOE, ZERO_WAIT/MEMWR,
8/16-BIT/DTREQ, POLARITY_SEL/DTACK
INT
PROCESSOR
AND
MEMORY
CONTROL
INTERRUPT
REQUEST
RT ADDRESS
RTAD4-RTAD0, RTADP
INCMD
MISCELLANEOUS
CLK_IN, TAG_CLK,
MSTCLR,SSFLAG/EXT_TRG
* SEE ORDERING INFORMATION FOR AVAILABLE MEMORY
FIGURE 1. ACE BLOCK DIAGRAM
©
1992, 1999 Data Device Corporation
【直播回放】Microchip 安全解决方案系列在线研讨会第1-26场
感谢大家对Microchip安全系列在线研讨会的关注和支持,下方是本系列研讨会第1-26场的直播回放,欢迎回顾。 【研讨会详情】Microchip 为您筑起稳固的安全防线!Microchip ShieldsUP!安全 ......
EEWORLD社区 工业自动化与控制
测评汇总:小华工规级高性能MCU HC32F4A0开发板
活动详情:【小华工规级高性能MCU HC32F4A0开发板】更新至 2023-04-01测评报告汇总:@Zachary_yo HC32F4A0-经典CAN功能测试HC32F4A0-FreeRTOS下LVGL的移植HC32F4A0-LwIP应用之串口服务器HC32F4A ......
EEWORLD社区 测评中心专版
【过年拆拆乐】FAST CHARGE无线冲电器拆解报告
【过年拆拆乐】FAST CHARGE无线冲电器拆解报告 本人有幸入选EEWORD组织的【过年拆拆乐】活动——5V/9V无线充电器,这款拆品来自于“EEWorld邀你来拆解第8期—&mdash ......
宜城龙山 电源技术
国产FPGA测评总结【闲聊篇】
本帖最后由 yyliu 于 2023-2-20 09:35 编辑 从申请“国产FPGA 正点原子DFPGL22G开发板”到完成8篇测评计划,历时大约2-3个月,这几个月收获很多,和大家聊聊一些感想。 1. ......
yyliu 国产芯片交流
关于计算电气间隙时,绝缘类别对最终取值影响的疑问求助
根据GB4943,在计算导体之间的电气间隙和爬电间距时查表,需要考虑绝缘类别。根据标准来看,功能绝缘对间隙的要求小于基本绝缘,基本绝缘又小于加强绝缘。 我的疑问是,绝缘类别越高,说明对 ......
安圣基 PCB设计
【CH246&CH241无线充电套件评估】第五篇-用无线充给电池充电实验
用沁恒的无线充收发套件和一块充电电路板来给电池充电。 实测电池充电电流为200mA。 677116 ...
oxygen_sh 电源技术

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 50  2062  2235  2126  93  1  42  46  43  2 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved