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HN62444BNCP-12

产品描述MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
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文件大小106KB,共6页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HN62444BNCP-12概述

MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44

HN62444BNCP-12规格参数

参数名称属性值
厂商名称Hitachi (Renesas )
零件包装代码LCC
包装说明QCCJ,
针数44
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间120 ns
JESD-30 代码S-PQCC-J44
长度16.5862 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型MASK ROM
内存宽度16
功能数量1
端子数量44
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.6 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度16.5862 mm

HN62444BNCP-12相似产品对比

HN62444BNCP-12 HN62444BNP-12
描述 MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40
厂商名称 Hitachi (Renesas ) Hitachi (Renesas )
零件包装代码 LCC DIP
包装说明 QCCJ, DIP,
针数 44 40
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
最长访问时间 120 ns 120 ns
JESD-30 代码 S-PQCC-J44 R-PDIP-T40
长度 16.5862 mm 52.8 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 MASK ROM MASK ROM
内存宽度 16 16
功能数量 1 1
端子数量 44 40
字数 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C
组织 256KX16 256KX16
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.6 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 YES NO
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL
宽度 16.5862 mm 15.24 mm

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