MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.5862 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.6 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.5862 mm |
HN62444BNCP-12 | HN62444BNP-12 | |
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描述 | MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | MASK ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 |
厂商名称 | Hitachi (Renesas ) | Hitachi (Renesas ) |
零件包装代码 | LCC | DIP |
包装说明 | QCCJ, | DIP, |
针数 | 44 | 40 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | R-PDIP-T40 |
长度 | 16.5862 mm | 52.8 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | MASK ROM | MASK ROM |
内存宽度 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 40 |
字数 | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | DIP |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.6 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | J BEND | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | QUAD | DUAL |
宽度 | 16.5862 mm | 15.24 mm |
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