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HYS64D128021HBDL-6-C: 产品描述DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共31页; 制造商QIMONDA

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HYS64D128021HBDL-6-C概述

DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200

HYS64D128021HBDL-6-C规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	QIMONDA
零件包装代码	MODULE
包装说明	,
针数	200
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N200
内存密度	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	134217728 words
字数代码	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子位置	DUAL

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September 2006

H Y S6 4D 12 8021 [ E/ H ] B DL – 5 – C

H Y S6 4D 12 8021 [ E/ H ] B DL – 6 – C

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HYS64D128021HBDL-6-C相似产品对比

	HYS64D128021HBDL-6-C	HYS64D128021HBDL-5-C	HYS64D128021EBDL-6-C	HYS64D128021EBDL-5-C
描述	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.7ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 128MX64, 0.5ns, CMOS, GREEN, SODIMM-200
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
针数	200	200	200	200
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST	DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.7 ns	0.5 ns	0.7 ns	0.5 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200
内存密度	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit	8589934592 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200
字数	134217728 words	134217728 words	134217728 words	134217728 words
字数代码	128000000	128000000	128000000	128000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128MX64	128MX64	128MX64	128MX64
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
自我刷新	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.5 V	2.3 V	2.5 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.6 V	2.5 V	2.6 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	QIMONDA	-	QIMONDA	QIMONDA

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