BZD27C43P: 产品描述Zener Diode, 43V V(Z), 6.98%, 0.8W, Silicon, Unidirectional, DO-219AA, LEAD FREE, PLASTIC, CASE M1F, SMA, 2 PIN; 产品类别分立半导体二极管; 文件大小1MB，共3页; 制造商Fagor Electrónica; 标准

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BZD27C43P概述

Zener Diode, 43V V(Z), 6.98%, 0.8W, Silicon, Unidirectional, DO-219AA, LEAD FREE, PLASTIC, CASE M1F, SMA, 2 PIN

BZD27C43P规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Fagor Electrónica
零件包装代码	DO-219AA
包装说明	LEAD FREE, PLASTIC, CASE M1F, SMA, 2 PIN
针数	2
制造商包装代码	CASE M1F
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
配置	SINGLE
二极管元件材料	SILICON
二极管类型	ZENER DIODE
JEDEC-95代码	DO-219AA
JESD-30 代码	R-PDSO-F2
JESD-609代码	e3
元件数量	1
端子数量	2
最高工作温度	175 °C
最低工作温度	-65 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
极性	UNIDIRECTIONAL
最大功率耗散	0.8 W
认证状态	Not Qualified
标称参考电压	43 V
表面贴装	YES
技术	ZENER
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	FLAT
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
最大电压容差	6.98%
工作测试电流	10 mA

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BZD27C Series

0.8 W Surface Mount Glass Passivated Zener Diode

Dimensions in mm.

CASE:

M1F (DO219AA)

Voltage

11 to 240 V

Power

0.8 W

• Silicon planar zener diodes

• Low profile surface-mount package

• Zener and surge curren specification

• Low leakage curren

• Excellent stability

• High temperature soldering:

260 °C / 10 seconds at terminals

MECHANICAL DATA

• Case: Sub SMA Plastic

•

Terminal: Pure tin plated lead free.

•

Packaging method: refer to package code

•

Marking code: as table

•

Weight: 10 mg (approx.)

XXX = Marking code

WW = Week code

Y = Year code

Maximun Ratings and Electrical Characteristics at 25 °C

SYMBOL

TYPE NUMBER

Forward Voltage

Power Dissipation

@ IF = 0.2A

TL = 80 °C

TA = 25 °C (Note 1)

Value

Unit

Ptot

ZSM

1.2

2.3

0.8

300

Non-Repetitive Peak Pulse Power Dissipation

100 µs square pulse (Note 2)

Non-Repetitive Peak Pulse Power Dissipation

10/1000 µs waveform (BZD27-C7V5P to BZD27-C100P)

(Note 2)

Non-Repetitive Peak Pulse Power Dissipation

RSM

150

RSM

- T

stg

Notes:

10/1000 µs waveform (BZD27-110P to BZD27-C200P)

(Note 2)

100

180

-65 to + 175

K /W

°C

Thermal Resistance Junction to Ambient Air

(Note 1)

Thermal Resistance Junction to lead

Operating and Storage Temperature Range

µmthick)

1.Mounted on Epoxy-Glass PCB with 3 x 3 mm Cu pads (

≥40

2. T

= 25

°C

Prior to surge

Sep - 08

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器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

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