1-CH 8-BIT RESISTANCE LADDER ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 24 |
Reach Compliance Code | unknown |
最小模拟输入电压 | 0.55 V |
最长转换时间 | 0.02 µs |
转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 |
长度 | 15.24 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.7617% |
模拟输入通道数量 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C |
输出位码 | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
采样速率 | 50 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK |
座面最大高度 | 2.25 mm |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | YES |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 5.3 mm |
ADC1175-50CIJMX | ADC1175-50CIMT/NOPB | ADC1175-50CILQ/NOPB | ADC1175-50CIJM | |
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描述 | 1-CH 8-BIT RESISTANCE LADDER ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24 | IC 1-CH 8-BIT RESISTANCE LADDER ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, TSSOP-24, Analog to Digital Converter | 1-CH 8-BIT RESISTANCE LADDER ADC, PARALLEL ACCESS, PQCC24, LLP,CSP-24 | 1-CH 8-BIT RESISTANCE LADDER ADC, PARALLEL ACCESS, PDSO24, SOIC-24 |
厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
包装说明 | SOP, | TSSOP, TSSOP24,.25 | HVQCCN, LCC24,.16X.2,20 | SOP, |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | unknown |
最小模拟输入电压 | 0.55 V | 0.6 V | 0.6 V | 0.55 V |
转换器类型 | ADC, RESISTANCE LADDER | ADC, RESISTANCE LADDER | ADC, RESISTANCE LADDER | ADC, RESISTANCE LADDER |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G24 | R-PDSO-G24 | R-PQCC-N24 | R-PDSO-G24 |
长度 | 15.24 mm | 7.8 mm | 5 mm | 15.24 mm |
最大线性误差 (EL) | 0.7617% | 0.7617% | 0.7617% | 0.7617% |
模拟输入通道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
最低工作温度 | -20 °C | -20 °C | -20 °C | -20 °C |
输出位码 | BINARY | BINARY | BINARY | BINARY |
输出格式 | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS | PARALLEL, 8 BITS |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | TSSOP | HVQCCN | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
采样速率 | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz | 50 MHz |
采样并保持/跟踪并保持 | TRACK | TRACK | TRACK | TRACK |
座面最大高度 | 2.25 mm | 1.2 mm | 0.8 mm | 2.25 mm |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.5 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | DUAL |
宽度 | 5.3 mm | 4.4 mm | 4 mm | 5.3 mm |
零件包装代码 | SOIC | TSSOP | - | SOIC |
针数 | 24 | 24 | - | 24 |
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