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IBM13V25649AP-10T

产品描述Synchronous DRAM, 256KX64, 9ns, CMOS, DIMM-144
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文件大小385KB,共14页
制造商IBM
官网地址http://www.ibm.com
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IBM13V25649AP-10T概述

Synchronous DRAM, 256KX64, 9ns, CMOS, DIMM-144

IBM13V25649AP-10T规格参数

参数名称属性值
厂商名称IBM
零件包装代码DIMM
包装说明DIMM, DIMM144,32
针数144
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
访问模式DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间9 ns
其他特性AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)100 MHz
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDMA-N144
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度64
功能数量1
端口数量1
端子数量144
字数262144 words
字数代码256000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX64
输出特性3-STATE
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码DIMM
封装等效代码DIMM144,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
自我刷新YES
最大待机电流0.006 A
最大压摆率0.37 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL

IBM13V25649AP-10T相似产品对比

IBM13V25649AP-10T IBM13V51649AP-7R5T IBM13V25649AP-7R5T IBM13V51649AP-10T
描述 Synchronous DRAM, 256KX64, 9ns, CMOS, DIMM-144 Synchronous DRAM, 512KX64, 7ns, CMOS, DIMM-144 Synchronous DRAM, 256KX64, 7ns, CMOS, DIMM-144 Synchronous DRAM, 512KX64, 9ns, CMOS, DIMM-144
厂商名称 IBM IBM IBM IBM
零件包装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
包装说明 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32 DIMM, DIMM144,32
针数 144 144 144 144
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
访问模式 DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST DUAL BANK PAGE BURST
最长访问时间 9 ns 7 ns 7 ns 9 ns
其他特性 AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK) 100 MHz 133 MHz 133 MHz 100 MHz
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144 R-XDMA-N144
内存密度 16777216 bit 33554432 bit 16777216 bit 33554432 bi
内存集成电路类型 SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度 64 64 64 64
功能数量 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1
端子数量 144 144 144 144
字数 262144 words 524288 words 262144 words 524288 words
字数代码 256000 512000 256000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX64 512KX64 256KX64 512KX64
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 DIMM DIMM DIMM DIMM
封装等效代码 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32 DIMM144,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 1024 1024 1024 1024
自我刷新 YES YES YES YES
最大待机电流 0.006 A 0.012 A 0.006 A 0.012 A
最大压摆率 0.37 mA 0.55 mA 0.45 mA 0.47 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
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