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BD8919F: 产品描述IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小383KB，共16页; 制造商ROHM(罗姆半导体); 官网地址https://www.rohm.com/; 标准

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BD8919F概述

IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator

BD8919F规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	compli
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e2
长度	10 mm
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.71 mm
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	2.7 V
表面贴装	YES
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Copper (Sn/Cu)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	4.4 mm

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描述	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator	IC Care Interface ICs with Built-in Low LDO Regulator
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	ROHM(罗姆半导体)	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	LSSOP,	LSSOP,	LSSOP,	LSSOP,	SOP,	-
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	-
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	-
接口集成电路类型	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	INTERFACE CIRCUIT	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	-
长度	10 mm	10 mm	10 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	10 mm	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	-
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	SOP	SOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	LSSOP	SOP	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	NOT SPECIFIED	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.71 mm	1.71 mm	1.71 mm	1.35 mm	1.35 mm	1.35 mm	1.35 mm	1.71 mm	-
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	10	NOT SPECIFIED	-
宽度	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	-

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