CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP, |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown |
其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 12.8015 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns |
认证状态 | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.642 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm |
FST3244WM | FST3244QSC | FST3244MTC | |
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描述 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.300 INCH, MS-013, SOIC-20 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 0.150 INCH, MO-137, QSOP-20 | CBT/FST/QS/5C/B SERIES, DUAL 4-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, MO-153AC, TSSOP-20 |
是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
零件包装代码 | SOIC | SSOP | TSSOP |
包装说明 | SOP, | SSOP, | TSSOP, |
针数 | 20 | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
其他特性 | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH | TTL COMPATIBLE BUS SWITCH |
系列 | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B | CBT/FST/QS/5C/B |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8015 mm | 8.65 mm | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
湿度敏感等级 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
位数 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 0.25 ns | 0.25 ns | 0.25 ns |
认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
座面最大高度 | 2.642 mm | 1.7272 mm | 1.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4 V | 4 V | 4 V |
标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN | NOT SPECIFIED | TIN |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 0.635 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.5 mm | 3.9116 mm | 4.4 mm |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
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