DRAM Card, 2MX32, 80ns, CMOS
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micron Technology |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FAST PAGE |
最长访问时间 | 80 ns |
其他特性 | RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN/SELF REFRESH |
备用内存宽度 | 16 |
I/O 类型 | COMMON |
JESD-30 代码 | X-XXMA-X88 |
内存密度 | 67108864 bit |
内存集成电路类型 | DRAM CARD |
内存宽度 | 32 |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 88 |
字数 | 2097152 words |
字数代码 | 2000000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 55 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 2MX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装等效代码 | CARD88 |
封装形状 | UNSPECIFIED |
封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
峰值回流温度(摄氏度) | 225 |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 1024 |
座面最大高度 | 50.927 mm |
自我刷新 | YES |
最大待机电流 | 0.008 A |
最大压摆率 | 0.488 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | UNSPECIFIED |
端子位置 | UNSPECIFIED |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
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