27C210I20A,27C210I20A pdf中文资料,27C210I20A引脚图,27C210I20A电路-Datasheet-电子工程世界

27C210I20A: 产品描述OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PQCC44,; 产品类别存储存储; 文件大小320KB，共11页; 制造商YAGEO(国巨); 官网地址http://www.yageo.com/

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27C210I20A概述

OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PQCC44,

27C210I20A规格参数

参数名称	属性值
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknow
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	200 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44
内存密度	1048576 bi
内存集成电路类型	OTP ROM
内存宽度	16
功能数量	1
端子数量	44
字数	65536 words
字数代码	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND
端子位置	QUAD
Base Number Matches	1

27C210I20A相似产品对比

	27C210I20A	27C210-15A	27C210-15N	27C210-20A	27C210-20N	27C210I15A	27C210I15N	27C210I20N
描述	OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PQCC44,	OTP ROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PQCC44,	OTP ROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PDIP40,	OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PQCC44,	OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PDIP40,	OTP ROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PQCC44,	OTP ROM, 64KX16, 150ns, CMOS, PDIP40,	OTP ROM, 64KX16, 200ns, CMOS, PDIP40,
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	200 ns	150 ns	150 ns	200 ns	200 ns	150 ns	150 ns	200 ns
JESD-30 代码	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-PDIP-T40
内存密度	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi	1048576 bi
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	44	44	40	44	40	44	40	40
字数	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words	65536 words
字数代码	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000	64000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	85 °C
组织	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16	64KX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1

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