Interface Circuit, BICMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | HP（Keysight） |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 6 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE |
| HSDL-3001#017 | HSDL-3001#007 | |
|---|---|---|
| 描述 | Interface Circuit, BICMOS | Interface Circuit, BICMOS |
| 厂商名称 | HP（Keysight） | HP（Keysight） |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | R-XSMA-N6 | R-XSMA-N6 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 6 | 6 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -20 °C | -20 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 | 3 V | 3 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | BICMOS | BICMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
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