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74AHCT377D-Q100

产品描述IC D FLIP-FLOP, FF/Latch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小162KB,共17页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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74AHCT377D-Q100概述

IC D FLIP-FLOP, FF/Latch

74AHCT377D-Q100规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SOP,
Reach Compliance Codeunknown
系列AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码R-PDSO-G20
长度12.8 mm
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
传播延迟(tpd)13.5 ns
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.5 mm
最小 fmax80 MHz

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74AHC377-Q100;
74AHCT377-Q100
Octal D-type flip-flop with data enable; positive-edge trigger
Rev. 1 — 3 December 2013
Product data sheet
1. General description
The 74AHC377-Q100; 74AHCT377-Q100 is a high-speed Si-gate CMOS device and is
pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL). It is specified in compliance with
JEDEC standard No. 7-A. The 74AHC377-Q100; 74AHCT377-Q100 has eight
edge-triggered, D-type flip-flops with individual D inputs and Q outputs. A common clock
input (CP) loads all flip-flops simultaneously when the data enable input (E) is LOW. The
state of each D input, one set-up time before the LOW-to-HIGH clock transition, is
transferred to the corresponding output (Qn) of the flip-flop. The E input is only required to
be stable one set-up time prior to the LOW-to-HIGH transition for predictable operation.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard
Q100 (Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from
40 C
to +85
C
and from
40 C
to +125
C
Balanced propagation delays
All inputs have Schmitt-trigger actions
Inputs accept voltages higher than V
CC
Ideal for addressable register applications
Data enable for address and data synchronization
Eight positive-edge triggered D-type flip-flops
Input levels:
For 74AHC377-Q100: CMOS level
For 74AHCT377-Q100: TTL level
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V (C = 200 pF, R = 0
)
Multiple package options

74AHCT377D-Q100相似产品对比

74AHCT377D-Q100 74AHC377D-Q100 74AHC377PW-Q100 74AHCT377PW-Q100
描述 IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch IC D FLIP-FLOP, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SOP, SOP, TSSOP, TSSOP,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AHCT/VHCT/VT AHC/VHC/H/U/V AHC/VHC/H/U/V AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20
长度 12.8 mm 12.8 mm 6.5 mm 6.5 mm
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP TSSOP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 13.5 ns 20 ns 20 ns 13.5 ns
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 2.65 mm 2.65 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V 2 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 7.5 mm 7.5 mm 4.4 mm 4.4 mm
最小 fmax 80 MHz 110 MHz 110 MHz 80 MHz
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