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纳芯微全新推出光耦兼容的智能隔离单管驱动器NSi68515 纳芯微单通道智能隔离式栅极驱动器 NSi68515 ，专为驱动高达2121V直流母线电压下的SiC MOSFET，IGBT而设计，可广泛应用于工业变频器、伺服、机器人，空调压缩机，新能源汽车主驱，光伏逆变器、储能、UPS、高功率电源等领域。 NSi68515输入方式兼容光耦输入，且输入端与输出端采用双电容增强隔离技术，基于 纳芯...[详细]

据外媒报道，尽管三星即将在今年四月份发布新款旗舰机Galaxy S8，但他们并没有停下推出中端机的脚步。三星C7 Pro本来有意在去年年底发布，但后来延迟到今年一月。就在最近，有网友表示三星C7 Pro已经在中国官网上架了，这款手机也将成为三星着力推广的一台中端机。 三星C7 Pro现身中国官网：骁龙626+新配色（图片来自于三星官网） 　　从官网上给出的信息来看，三星C7 Pro采用了微缝...[详细]

跑赢GDP! 近日，TTI亚太区一众高管与行业主流媒体交流时，交出了过去一年亮眼的成绩单：2017年，TTI亚太区的销售收入年复合增长率达到15%，刷新很多人的认知。这一方面得益于庞大的客户群和旺盛的需求，另一方面得益于TTI不断收购扩张的发展策略以及扎实的供应链实力。 TTI是全球顶尖的被动元件、分立器件、连接器和机电组件(IP&E)专业授权分销商。TTI亚太区总裁Anthony Ch...[详细]

　　听说Google又要做硬件了，你害怕了吗?AlphaGo的人机大战表现很精彩，这是否意味着 谷歌 这次的硬件创新终于能够成功了呢?别着急，芯师爷带你细数Google这些年失败的硬件项目，相信看到最后你们就有了答案。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 　　去年年中，Google就推出了第一款得到大规模使用的专用深度学习加速芯片Tensor Processing Unit( TPU ...[详细]

7月20日，长沙三安第三代半导体项目开工活动在长沙高新区举行。 今日开工的长沙三安第三代半导体项目总投资160亿元，总占地面积1000亩，主要建设具有自主知识产权的衬底（碳化硅）、外延、芯片及封装产业生产基地。项目建成达产后将形成超百亿元的产业规模，并带动上下游配套产业产值预计逾千亿元。 据长沙晚报报道，长沙市委副书记、市长、湖南湘江新区党工委书记郑建新表示，长沙三安第三代半导体项目作为长沙...[详细]

ADC和DAC、DSP ADC是模拟转数字信号编码芯片，例如TLV320ADC，DAC是数字转模拟信号解码芯片，例如ES9028，前者一般用于录音而后者一般用于解码音频。中间数字信号处理过程交由DSP进行操作。模拟信号从ADC输入，经过编码变成数字信号，交由DSP进行运算和处理，最终交给DAC将数字信号重新解码为模拟信号后输出。 运放和耳放 耳放是一类产品的名称，而不是芯片类型。一个耳放里面...[详细]

        4G智慧型手机商机效应持续发酵，近期终端手机品牌客户订单涌现，有效稳定供应链业者军心，面板相关业者指出，近期品牌客户订单不断，使得智慧型手机特定显示模组处于供需失衡情况，尤其是高画质HD规格以上显示模组出货动能大增，面板供应商包括台厂友达、韩厂乐金显示器(LG Display)等都处于供应吃紧局面。   大陆发放4G牌照后，三大电信业者中国移动、中国电信、中国联通4G智慧型手机采...[详细]

昨天卢伟冰正式爆料了Redmi K30 Pro的发布时间，就在本月24日，此外，他还放出了该机的硬件配置情况：骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+液冷VC立体散热。 考虑到普通消费者看不懂Redmi K30 Pro的硬件配置情况，于是小米中国区市场部总经理姚亮用通俗易懂的语言进行了科普，具体如下： 「骁龙865」：这块说的就是CPU(处理器，严格讲叫SoC，这里做简化)。相当于手机的m...[详细]

机壳做好了，使用的椴木层板做材料，激光切割而成，开始组装之前先来介绍一下硬件原理。 这是组装之后的整体效果图 硬件原理 测速使用的两对红发收发管，当飞行的物体依次经过两个监测点的时候，分别记录时间，然后通过距离、时间计算出物体的速度。 红外发射板原理图 红外接收板原理图 壳体组装 材料全貌 传感器灵敏度调试 下面是检测灵敏度调节的一段视频，大概20S。灵敏度调节到能检测一根头...[详细]

    随着华为新品荣耀手机重新浮出水面，有关这款产品的新信息也日渐丰满起来。而昨日来自华为电商总裁徐昕泉的微博，则爆出新荣耀手机将与一款盒子产品一起发布的消息。但细心的小编注意到，徐昕泉此次曝光的图片，却暗藏的另一条关键信息--华为、腾讯再次联手？ 　　在徐昕泉曝光的图片中，我们可以清晰看到：连接“神秘盒子”的高清电视上，正在显示带有微信图标的图片（同类的小米盒子暂不具备微信功能）。由此不难...[详细]

2019年新能源汽车、动力电池产业链可谓风云变幻，跌宕起伏。财政补贴退坡、行业洗牌、安全和成本问题等反映着行业的残酷寒冬，诺贝尔化学奖、电池系统能量密度技术创新、 氢燃料电池 暂时不具备商业化条件，纯电动主流技术路线不会动摇，以及国际车企纷纷来华寻求动力电池合作，也预示着行业的蓬勃生机。 这一年，动力电池业内有不少声音在产业界引起极大反响，为产业发展提供了诸多思考和借鉴。从这些声音中，我们既...[详细]

噪声有些时候会对被测件造成一些难以预料的影响。因此， 如果被测件对直流电源输入中的噪声敏感，肯定需要尽可能地减少输入噪声。 噪声有些时候会对被测件造成一些难以预料的影响。在数字电路中，过高的噪声可能会引起误码；而在模拟电路中，如果噪声串入一些诸如放大器的电路，可能会使整个系统的特性发生变化。因此， 如果被测件对直流电源输入中的噪声敏感，肯定需要尽可能地减少输入噪声。 为了达到这个目的，需要...[详细]

对于汽车、通信以及测试与测量设备等广大系统制造商来说，技术的发展带来了终端功能与性能的大幅提升，其根源在于系统中配备的功能愈加丰富的电子模块。然而功能越丰富，电路就越复杂，不论是新款汽车中装载的中控集成式多媒体系统、高性能音响系统，还是体积越来越小的 5G 通信设备（手机及基站），抑或是要求精度越来越高的仪器仪表，对于高精度数字和 模拟 IC 的要求都愈发严苛，特别是在供电需求方面。 作为任何...[详细]

高通在今年4月发布了骁龙730和730G处理器，而关于其下一代的产品的信息目前已曝光。 　　据外媒报道，骁龙730的下一代产品将被命名为骁龙735，最大的提升为采用台积电7nm工艺制造。 　　骁龙735配备2颗Cortex A76（主频分别为2.36GHz和2.32GHz）和6颗Cortex A55（主频为1.73GHz），搭载Adreno 620 GPU。 　　该SoC芯片基于三...[详细]

汽车行业正在快速变化，以应对复杂的挑战，包括增加网络带宽、提高数据安全性、实现功能安全和降低整体能耗等。飞思卡尔半导体正在扩展其 Qorivva 和 S12 MagniV 车身网络微控制器 (MCU) 组合，以应对这些挑战，并将汽车车身应用的集成和功能提高到一个新水平。 随着汽车中的电子控制单元数量不断增加，所需的连接数量也相应地增加了。普通汽车用于车载网络的铜线长达几英里，重达 150 磅...[详细]