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AS7C332MNTF18A-10BIN

产品描述ZBT SRAM, 2MX18, 10ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165
产品类别存储    存储   
文件大小535KB,共26页
制造商ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
标准
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AS7C332MNTF18A-10BIN概述

ZBT SRAM, 2MX18, 10ns, CMOS, PBGA165, LEAD FREE, BGA-165

AS7C332MNTF18A-10BIN规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ALSC [Alliance Semiconductor Corporation]
零件包装代码BGA
包装说明TBGA,
针数165
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
其他特性FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e3/e6
长度15 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度18
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织2MX18
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.465 V
最小供电电压 (Vsup)3.135 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层PURE MATTE TIN/TIN BISMUTH
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度13 mm
关于DS1302串口传输数据的问题
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