IC HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 19.305 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 44 ns |
传播延迟(tpd) | 50 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm |
MM74HCT153N | MM74HCT153J | |
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描述 | IC HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, PDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer | IC HCT SERIES, DUAL 4 LINE TO 1 LINE MULTIPLEXER, TRUE OUTPUT, CDIP16, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | National Semiconductor(TI ) | National Semiconductor(TI ) |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
系列 | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-GDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
长度 | 19.305 mm | 19.43 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
最大I(ol) | 0.004 A | 0.004 A |
功能数量 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | 4 |
输出次数 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 5 V | 5 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 44 ns | 44 ns |
传播延迟(tpd) | 50 ns | 50 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 7.62 mm |
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