Multiplexer
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia |
包装说明 | SOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
Samacsys Description | NXP - 74HCT153D - IC, LOGIC, 74HCT, MULTIPLEXER, SO16 |
系列 | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 9.9 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
输出次数 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 51 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 3.9 mm |
74HCT153D | 74HC153D | 74HC153DB | 74HCT153DB | 74HCT153PW | |
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描述 | Multiplexer | Multiplexer | Multiplexer | Multiplexer | Multiplexer |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
包装说明 | SOP, | SOP, | SSOP, | SSOP, | TSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
系列 | HCT | HC/UH | HC/UH | HCT | HCT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 9.9 mm | 9.9 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 5 mm |
逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输出次数 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | SOP | SSOP | SSOP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 51 ns | 45 ns | 45 ns | 51 ns | 51 ns |
座面最大高度 | 1.75 mm | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 6 V | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 2 V | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 3.9 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 4.4 mm |
峰值回流温度(摄氏度) | - | 260 | 260 | 260 | 260 |
处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | 30 | 30 |
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