74HC253DB-T: 产品描述Multiplexer; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小285KB，共17页; 制造商Nexperia; 官网地址https://www.nexperia.com

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74HC253DB-T概述

Multiplexer

74HC253DB-T规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Nexperia
包装说明	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER
功能数量	2
输入次数	4
输出次数	1
端子数量	16
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	53 ns
座面最大高度	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
宽度	5.3 mm

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Nexperia is an industry leading supplier of Discrete, Logic and PowerMOS

semiconductors with its focus on the automotive, industrial, computing, consumer and wearable

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74HC253DB-T相似产品对比

	74HC253DB-T	74HC253D-T	74HCT253D-T	74HC253D	74HCT253D	74HCT253DB	74HCT253DB-T
描述	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer	Multiplexer
厂商名称	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia	Nexperia
包装说明	SSOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SSOP,	SSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
系列	HC/UH	HC/UH	HCT	HC/UH	HCT	HCT	HCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
长度	6.2 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	9.9 mm	6.2 mm	6.2 mm
逻辑集成电路类型	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER	MULTIPLEXER
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
输入次数	4	4	4	4	4	4	4
输出次数	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	53 ns	53 ns	60 ns	53 ns	60 ns	60 ns	60 ns
座面最大高度	2 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	1.75 mm	2 mm	2 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	5.5 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	4.5 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	5.3 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	3.9 mm	5.3 mm	5.3 mm
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合	-
JESD-609代码	-	e4	-	e4	e4	e4	-
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	-
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	-
端子面层	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	NOT SPECIFIED	30	30	NOT SPECIFIED	-

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