MM74HC138N,MM74HC138N pdf中文资料,MM74HC138N引脚图,MM74HC138N电路-Datasheet-电子工程世界

MM74HC138N: 产品描述Decoder/Driver,; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小755KB，共8页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

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MM74HC138N概述

Decoder/Driver,

MM74HC138N规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP
包装说明	,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER

MM74HC138N相似产品对比

	MM74HC138N	MM74HC138MX	MM74HC138M	MM74HC138MTC	MM74HC138MTCX	MM74HC138SJ	MM74HC138SJX
描述	Decoder/Driver,	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO16, 5.30 MM, EIAJ TYPE2, SOP-16
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	DIP	SOIC	SOIC	TSSOP	TSSOP	SOIC	SOIC
包装说明	,	0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	0.150 INCH, MS-012, SOIC-16	4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	4.40 MM, MO-153, TSSOP-16	SOP,	SOP,
针数	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
是否Rohs认证	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合
其他特性	-	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS	3 ENABLE INPUTS
系列	-	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	-	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	-	e3	e3	e4	e4	e3	e3
长度	-	9.9 mm	9.9 mm	5 mm	5 mm	10.1 mm	10.1 mm
湿度敏感等级	-	1	1	1	1	1	1
功能数量	-	1	1	1	1	1	1
端子数量	-	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	-	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	-	SOP	SOP	TSSOP	TSSOP	SOP	SOP
封装形状	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	-	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	-	252 ns	252 ns	252 ns	252 ns	252 ns	252 ns
认证状态	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	-	1.75 mm	1.75 mm	1.1 mm	1.1 mm	2.1 mm	2.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	-	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	-	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V	2 V
表面贴装	-	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	-	MATTE TIN	MATTE TIN	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	MATTE TIN	MATTE TIN
端子形式	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	-	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	-	30	30	30	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	-	3.9 mm	3.9 mm	4.4 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm

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