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LP3917RLX-N/NOPB

产品描述CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小156KB,共8页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
敬请期待 详细参数 选型对比

LP3917RLX-N/NOPB概述

CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA

LP3917RLX-N/NOPB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明VFBGA, BGA49,7X7,20
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码5A991.G
可调阈值YES
模拟集成电路 - 其他类型POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码S-PBGA-B49
长度3.46 mm
湿度敏感等级1
信道数量11
功能数量1
端子数量49
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装等效代码BGA49,7X7,20
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.725 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.46 mm

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描述 CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA CDMA Cellular Phone Power Management Unit 49-DSBGA
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
包装说明 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20 VFBGA, BGA49,7X7,20
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 5A991.G 5A991.G 5A991.G EAR99 5A991.G 5A991.G 5A991.G 5A991.G
可调阈值 YES YES YES NO YES YES NO YES
模拟集成电路 - 其他类型 POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49 S-PBGA-B49
长度 3.46 mm 3.46 mm 3.46 mm 3.465 mm 3.46 mm 3.46 mm 3.465 mm 3.46 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
信道数量 11 11 11 1 11 11 1 11
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 49 49 49 49 49 49 49 49
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA VFBGA
封装等效代码 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20 BGA49,7X7,20
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260 260
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm 0.725 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL BALL
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.46 mm 3.46 mm 3.46 mm 3.465 mm 3.46 mm 3.46 mm 3.465 mm 3.46 mm
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