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　　今年六月初， 联发科 新任执行长蔡力行上任，这让 联发科 开始进入“双蔡时代”，那么蔡力行究竟何许人也?值得 联发科 如此看重?下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 　　蔡力行，在台积电待了24年，以严格治军闻名，曾主导台积电转型大计，多次参与台积电的重要决策，也是后来台积电在晶圆代工领域称霸的重要奠基人之一。 　　去年12月中华电信撤换董事长蔡力行的消息一经传出，紫光以及联发科...[详细]

UnitedSiC（现已被 Qorvo收购）为功率设计扩展高性能且高效的750V SiC FET产品组合 7 款 D2PAK 表贴器件提供出色的灵活性 中国北京 – 2022 年 8 月 4 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc. 今日宣布推出 7 款采用表贴 D2PAK-7L 封装的 750V 碳化硅 (SiC) FET。 凭借该...[详细]

　 新浪科技讯 北京时间1月7日晚间消息，据高通公司在庭审中提供的数据显示，三星和华为两大智能手机厂商主要使用自家的Modem芯片，只有少部分由高通提供。 　　美国联邦贸易委员会（以下简称“FTC”）起诉高通滥用其在智能手机芯片市场主导地位一案将于上周五开庭，该案的审判结果可能对全球智能手机行业产生重大影响。 　　早在2017年1月，FTC就指控高通通过一些不公平的竞争行为来维系其在全球智能手...[详细]

应用简介 无损检测(NDT)是科学研究和工业领域使用的分析技术，类型广泛，用以在不损害或永久改变材料、组件、系统的前提下评估其属性。 这是一种非常有用的技术，可以节省金钱和时间，因此广泛用于机械工程、电气工程和土木工程等许多领域的产品评估、故障排除和研究。常用无损检测方法包括：超声测试、磁粉检查、液体渗透测试、射线成像、远距离目视检查和涡流测试。本文将重点介绍超声测试设备，它是无损检测最受欢迎...[详细]

#define uchar unsigned char //定义一下方便使用 #define uint unsigned int #define ulong unsigned long #include //包括一个52标准内核的头文件 sbit P10 = P1^0; //头文件中没有定义的IO就要自己来定义了 sbit P11 = P1^1; sbit P12 = P1^2; s...[详细]

   当年的诺基亚手机中不乏造型奇特的手机，若不是诺基亚现在已经放弃自主手机业务，Lumia手机卖给微软，我们很难相信诺基亚不会采用如此大胆的新意突破。设计师现在展示了一款诺基亚五边形Win10 Mobile概念手机，并取名“棱镜”。 　　该手机采用大胆的不规则五边形，握持手感可能不会很舒服，装在口袋里可能也不是很方便。从图中我们可以发现，在软件交互上则是以大拇指为中心的扇形交互，其中一角是...[详细]

ARM有七种模式，我们这里只讨论SVC、IRQ和FIQ模式。 我们可以假设ARM核心有两根中断引脚（实际上是看不见的），一根叫 irq pin, 一根叫fiq pin. 在ARM的cpsr中，有一个I位和一个F位，分别用来禁止IRQ和FIQ的。 先不说中断控制器，只说ARM核心。正常情况下，ARM核都只是机械地随着pc的指示去做事情，当CPSR中的I和F位为1的时候，IRQ和FIQ全部处于禁止状...[详细]

2024年11月8日，比利时泰森德洛—— 全球微电子工程公司Melexis宣布，推出突破性磁性技术Arcminaxis™，这一技术专为满足市场对经济实惠且高精度机器人关节位置感应解决方案需求的日益增长而设计。 首款搭载Arcminaxis™技术的产品MLX90384，通过简化机器人关节的组装流程，为制造商提供高效益低成本的解决方案。该产品附带支持校准和高效操作的磁铁及软件包，为设计提供简便性和经...[详细]

　　飞控计算机CPU模块的处理器通常选用PowerPC或X86系列，CPU模块设计有专门的FLASH芯片，为保证飞控程序存放的正确无误，FLASH测试必不可少。而智能接口模块的处理器通常选用TMSF240、TMSF2812等，采用片内FLASH存放自己的程序。这部分FLASH的自测试常常被忽视，而这是飞控系统不能容忍的。本文介绍了一种基于TMSF240芯片内部FLASH的自测试方法。 　　1 问...[详细]

ATTINY28L ATMEL ATMLU701 DIP ATTINY26L ATMEL ATMLU702 DIP ATTINY26 ATMEL ATMLU703 DIP ATTINY24 ATMEL ATMLU704 DIP ATTINY2313V ATMEL ATMLU705 DIP ATTINY2313 ATMEL ATMLU706 DIP ATTI...[详细]

   OPPO R3于上个月发布，是一款定位于中端市场的超薄4G手机，该机采用了一体化的金属机身，以及厚度仅为6.3毫米的机身设计，号称目前最薄的4G手机。有意思的是，本次我们收到的是黑色“定制版”的OPPO R3，机身背部印有新浪科技的LOGO。 OPPO R3 　　 外观：超薄一体化金属机身 　　OPPO R3整机采用了一整块镁铝合金经过多道工艺打磨而成，机身保持超薄的同时依然坚固。R3...[详细]

前段时间有几位朋友一直在讨论VGA与HDMI接口的区别，这个之前我们就HDMI与VGA的传输距离进行了初步的了解，今天我们了再深入的了解VGA、DVI、HDMI他们的区别与特点。 一、关于VGA、DVI、HDMI的几点误解 误解一： HDMI是高清，VGA不是。 这三者不是等同关系，HDMI和VGA均是是信号传输方式，而高清是指一种视频分辨率。HDMI支持高清，VGA也同样支持...[详细]

新浪美股讯 北京时间28日路透社称，日本松下公司一位高管周四表示，在较早时的延误后，特斯拉Model 3车型的生产加快，以至于偶尔会出现电池供应不上。 松下汽车业务负责人伊藤佳雄（Yoshio Ito）在于股东的一次谈话中透露了这一信息。本月较早时特斯拉CEO马斯克曾表示，该公司将会在6月底之前实现每周生产5000辆Model 3的目标。 松下目前在日本为特斯拉生产车载电池，并于特斯拉联合运营着...[详细]

    　索尼又在默默地发布新产品了，这次是传闻已久的Xperia Z4。外观如下： 　　是的，Xperia Z4来啦！请允许我大声呼喊一声，然后又面无表情地在电脑前打字。因为这外观和Z3相比压根没什么改进嘛。索尼大概是想带给索匪一个惊喜，但我们没有惊也没有喜，抱歉浪费大家的表情了。 　　Xperia Z4的配置还是常规升级，5.2英寸1080p屏幕，高通骁龙810八...[详细]

日本电子大厂东芝卅日举行股东临时会，通过半导体事业独立成立子公司释股筹资方案。 外传鸿海可能是竞标出价最高者，日本经济新闻引述兼任鸿海干部的夏普高层说法，强调鸿海一定会参与竞标，批判日本政府因担忧技术外流大陆而警戒台湾企业，并非自由贸易国家表现。 东芝临时股东大会历时三个半小时，社长纲川智在开场、闭幕两度致歉，小股东怒火炮轰，创史上第二长纪录。 最后半导体分社化的提案仍获以三分之二股东同意通...[详细]