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最近，关于华为3月新品发布会和麒麟9000L的爆料逐渐增多，其中最受关注的则是支持5G的华为Mate 40E Pro。 　　今日，博主@菊厂影业Fans 透露了华为3月发布会的部分新品信息，该博主表示，华为这场新品发布会将在3月下旬举行，主要发布华为P50衍生版（P50 E），nova9 SE和MatePad Paper（墨水平板），同时P50系列新配色也将一同发布。 　　同时，不出意外的...[详细]

　2月24日消息：三星新旗舰Galaxy S9将于2月25日正式发布，尽管在之前已经有各种各样的曝光信息和谍照，但始终就不如官方自己来的确切。现在三星自己的一个App则透露了这款手机的外观及其四种颜色版本。 　　三星为其发布会准备的手机应用Unpacked 2018如今已经可以在Google Play中下载，其中有一个功能就是以AR技术显示Galaxy S9在手中的视觉效果。 　　通过这个功能，...[详细]

一基本TIM1测量PWM波形原理 根据上图所示测量ＰＷＭ的基本思想如下： 每个上升沿开始计数，监测到下降沿时记录下当前值为高电平时间，再检测到一个下降沿记录下当前值为周期，同时清零计数器开始测量下个周期。 二TIM1 的硬件结构 １　信号如何输入的 打开手册　翻到　　17.5.2 输入模块 如图61，输入部分对相应的TIx输入信号采样，并产生一个滤波后的信号TIxF。然后，一个...[详细]

（图源：Illinois官网） 锂离子电池很容易出现内部短路现象，造成电解液燃烧，发生爆炸和火灾。据外媒报道，伊利诺伊大学（University of Illinois）的工程师，开发出一种固体聚合物电解质，帮助制造商生产可循环、自我修复的商用电池。这种电解质在受损后可以自我修复，而且可在不使用刺激性化学物质或高温情况下循环利用。 锂离子电池经过多次充放电循环后，会形成微小的锂枝晶，使...[详细]

　　万用表分为传统万用表和数字万用表，传统万用表是指针电磁偏转式的，每次使用前都需进行机械调零，使用较繁琐且示数的读取具有主观性，并不精确，现在已很少使用;而数字式万用表可直接显示数字，无需观察刻度进行读数，结果较精确，目前使用较为广泛。 　　 　　万用表测电阻的方法 　　1、将选择开关置于高倍率档，将两表笔短接调整欧姆档零位调整旋钮，使表针指向电阻刻度线右端的零位。若指针无法调到零点，说明...[详细]

   跻身全球半导体前二十强、同时也是今年上半年全球成长率最亮眼的半导体厂商，联发科(2454)的成功早已不是新闻。人们很少留意的是，联发科也曾失败过，而正是这些颠簸造就了联发科今日的成功。董事长蔡明介直言，联发科曾在DVD录放影机、WiMax等市场踢到铁板，甚至要进军手机晶片，还曾被质疑是“头壳坏去”。也因此他勉励年轻人别怕犯错，因为犯错是学习的必经之路。 “我的志愿”要当科学家 蔡明介表...[详细]

      这次由次级房贷引发的金融危机席卷全球，不仅动摇了多个发达国家的发展，连被看成全球成长引擎的新兴市场也遭到波及；尽管对不同产业影响的程度不尽相同，但对所有的企业而言都是非常大的挑战，任何企业都必须严肃面对、设法因应。      IC设计业自2000年网络泡沫后经历了几年的高速成长，但在全球金融危机的大背景下，IC设计业也难独善其身，近几个月来慢慢地进入调整期。全球金融风暴对目前的半...[详细]

中国，2015年8月3日 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出业界首款通过AEC-Q100认证的2Mbit EEPROM芯片，为复杂的汽车系统模块存储及管理参数提供更多的应用机会。 提升混合动力汽车、电动汽车或重型卡车发动机功率转换效率和环保性能需要大量使用各种参数，包括进气量、燃油喷射、废气排放量或电池充电信息。同样地，各种汽车安全...[详细]

　　星际大战的粉丝一定对星舰上的360度的3D投影非常熟悉，现在这技术已不再是科幻了。日本大坂大学的研究人员已经研发出三D的360度投影技术，能从不同角度显示出一个圆柱形的图像（如图）。这项技术是组合多角度的投影机和允许三D显示的萤幕，其产生的3D物体大小也比星舰上的尺寸更大。 ...[详细]

大陆政府在2017年7月许下成为人工智慧(AI)全球霸主的宏愿，可能不是痴人说梦，因为该国政府机关拥有的庞大资料库，将可协助AI公司更快建立有效率的AI学习模型。   据彭博(Bloomberg)报导，大陆政府正积极扶植AI发展。目前来自大陆投资人、大型网路业者和大陆政府的创投资金纷纷涌进了AI产业，因为各界坚信AI科技可以重塑经济，并可以强化国家安全。   美国也在进行类似的努力，台面上的美国...[详细]

4 月 12 日消息，根据 Nikkei News 报道，从国内生产总值（GDP）角度出发，日本官方对半导体产业的补贴支持力度，明显高于美国和其他主要西方国家。 该报告基于日本财务省财政系统委员会下属小组委员会提交的数据，日本将在未来三年投资 3.9 万亿日元（IT之家备注：当前约 1844.7 亿元人民币），相当于其国内生产总值的 0.71%。 相比之下，美国将在五年内投资 7.1 万亿日...[详细]

    摘要： 介绍SX系理单片机的性能、内部结构、端口特性和存储器体系结构，说明虚拟外设这一新的其广阔的应用前景。SX系列单片机具有高速运行和灵活的I/O特性，可作为一个嵌入式设备应用在通信类的产品设计中。     关键词： 嵌入式Internet设备 RISC结构 配置端口状态 存储器体系结构 虚拟外设 SX52BD（以及SX48BD）是SX系列产品，是采用CMOS工敢制...[详细]

Silicon Labs (芯科科技) 宣布收购物联网（IoT）即时作业系统（RTOS）软体供应商Micrium。此一策略性收购整合业界商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs在物联网的专业与解决方案，有助于开发者简化其物联网产品设计。 Micrium的RTOS和软体工具将持续供应全球的晶片合作伙伴，为客户提供广泛的选择，包括非Silicon Labs的硬体。 Micrium也将持续全...[详细]

#include//包含型号头文件#include//包含“位”操作头文件#include//标准输入输出头文件#include//包含自定义常量头文件#include“SMG.C”//包含数码管显示函数/***************************************** #include//包含型号头文件 #include//包含“位”操作头文件 #include//标准输入输...[详细]

01背景 本地互联网络LIN协议是基于Volvo衍生公司Volcano通信技术公司(VCT)开发的Volcano-Lite技术。因为其他汽车企业也对CAN的低成本替代协议感兴趣，所以建立了LIN辛迪加联合组织。 该组织于1999年发布了LIN协议(1.0)并在2000年进行了两次更新。2002年11月，发布了LIN 1.3，主要是对物理层进行了修改，提高了节点之间的兼容性。2003年发布了最新的...[详细]