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PLSI1024-90LJ

产品描述EE PLD, 17ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小691KB,共13页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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PLSI1024-90LJ概述

EE PLD, 17ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

PLSI1024-90LJ规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Lattice(莱迪斯)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-68
针数68
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
其他特性4 EXTERNAL CLOCKS
最大时钟频率58.8 MHz
系统内可编程NO
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
JTAG BSTNO
长度24.2316 mm
湿度敏感等级3
专用输入次数6
I/O 线路数量48
宏单元数96
端子数量68
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟17 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度24.2316 mm

PLSI1024-90LJ相似产品对比

PLSI1024-90LJ 5962-9476001MXC 04022C106G4U4A PLSI1024-60LJI PLSI1024-80LJ PLSI1024-60LJ
描述 EE PLD, 17ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 EE PLD, 25ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, JLCC-68 General Specifications EE PLD, 25ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 EE PLD, 20ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 EE PLD, 25ns, 96-Cell, CMOS, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
是否Rohs认证 不符合 不符合 - 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) - Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯) Lattice(莱迪斯)
零件包装代码 LCC LCC - LCC LCC LCC
包装说明 PLASTIC, LCC-68 QCCJ, LDCC68,1.0SQ - PLASTIC, LCC-68 PLASTIC, LCC-68 QCCJ, LDCC68,1.0SQ
针数 68 68 - 68 68 68
Reach Compliance Code unknown unknown - compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 4 EXTERNAL CLOCKS 4 EXTERNAL CLOCKS - 4 EXTERNAL CLOCKS 4 EXTERNAL CLOCKS 4 EXTERNAL CLOCKS
最大时钟频率 58.8 MHz 38 MHz - 38 MHz 50 MHz 38 MHz
系统内可编程 NO NO - NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 - S-PQCC-J68 S-PQCC-J68 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 - - e0 e0 e0
JTAG BST NO NO - NO NO NO
长度 24.2316 mm 24.13 mm - 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
湿度敏感等级 3 1 - 3 3 3
专用输入次数 6 6 - 6 6 6
I/O 线路数量 48 48 - 48 48 48
宏单元数 96 96 - 96 96 96
端子数量 68 68 - 68 68 68
最高工作温度 70 °C 125 °C - 85 °C 70 °C 70 °C
组织 6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O 6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O - 6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O 6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O 6 DEDICATED INPUTS, 48 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL - MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ - QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ - LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE - SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER - CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
电源 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD - EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 17 ns 25 ns - 25 ns 20 ns 25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm - - 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.25 V 5.5 V - 5.5 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.5 V - 4.5 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V - 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL MILITARY - INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) - - Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND J BEND - J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD - QUAD QUAD QUAD
宽度 24.2316 mm 24.13 mm - 24.2316 mm 24.2316 mm 24.2316 mm
谁知道这个flash颗粒是哪个公司的
file:///D:\Documents\Tencent Files\1527311334\Image\C2C\B6D7B8468FB7AAD6BED06AB375A30965.jpg 谁知道这上面的颗粒是哪个公司的 235087 ...
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